今天，有自称通信行业从业者的用户“@beyondchang”在微博发出此前录制的视频，视频内容是骁龙855+X50的中兴Axon 10 Pro在测试未经过调优的5G小区速率，并以此质疑集成5G基带比外挂5G基带具备5G性能优势的说法。

华为手机产品线副总裁李小龙转发的微博

关于中兴Axon 10 Pro的这个1T4R SRS 4天线选择，荣耀业务部副总裁熊军民此前也早有相关科普。

外挂基带有什么弊端？

外挂就是说基带芯片是安装在主板上的。现在主流的手机芯片设计方法是将CPU、GPU、基带和ISP等部件封装在一块芯片里，虽然每个IP依然各司其职，但是通过内部总线沟通会极大地降低数据传输成本，加快数据传输速度，同时也节省了主板上的空间。

外挂基带的弊端相比片上基带而言，主要是功耗会很高，从苹果的系统就能过看出来，iPhone每一代都是外挂基带，因为苹果是自己设计的SoC，而苹果本身不具备基带的研发能力，所以A系列芯片里是没有基带的，只能通过外挂Intel和高通基带来补足，而这种安装在主板上的基带芯片是走主板上的接口来传输数据的，因此苹果的信号通常表现都比其它品牌手机要弱一点。

但是做到片上也会有问题，比如基带本身的功耗如果会产生大量的热的话，片上基带会直接导致CPU、GPU等核心部件超温，进而影响整个系统的性能，所以设计片上基带是需要很强的实力的。

高通为什么选择外挂基带？

至于高通选择给骁龙855和865提供外挂基带，可能一方面是高端基带依然是X55，做到片上需要重新设计，如果没有换代的话其实是没有必要的，从990和990 5G的性能差距就能看出来。另一方面可能和X55支持毫米波有关，毫米波本身的带宽极大具有高速数据传输能力，因此基带本身的功耗也会相对较高，做到片上可能热功耗不好控制。

高通总裁 Cristiano Amon 在一个圆桌环节上解释说，“当我们考虑 X55 在各种功能上发挥其最大性能的能力时，（外挂）看起来是正确的方法，特别是考虑到基带芯片的尺寸，以及应用处理器的性能。”

换句话说，骁龙 X55 的功能和性能要实现，意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块 SoC 上，面积和功耗是跟其它 SoC 模块共享的。这样如果基带芯片更大，给 CPU 和 GPU 的空间可能就会更小，而且还会带来更大的散热挑战，影响高性能的持续输出。

SRS天选的前提就是手机必须做相应的射频硬件电路设计，评估出不同场景下对信道互易性的影响，从整机上优化射频和天线的设计，将SRS电路带来的收益发挥到更优。据荣耀熊军民此前所放出的实测数据，四天线SRS轮发比两天线SRS下载速率平均提升30%以上。