xcore.ai芯片架构已经发展到第三代，该架构最初是为了提供控制处理功能，让工程师能够设计差异化的产品而设计的。第一代架构为数百种应用程序提供了不同的I/O接口，第二代架构增强了控制和数字信号处理性能。

最新的xcore.ai是一种交叉芯片（crossover chip），旨在为单个设备提供高性能AI、数字信号处理、控制和输入/输出能力，价格最低为1美元。它从架构设计上旨在为边缘提供实时推理和决策能力，并通过强大的微控制器实现通信、信号控制和处理。

二、1美元以内世界顶级AI处理能力

“ xcore前两代产品其独特的IO可编程性和稳固的实时性能，已被广泛使用，从电机和运动控制到系统维护，从音频产品到儿童玩具。XMOS曾表示，“对于xcore.ai其他功能可以做什么，想象空间非常大。”

到2025年，AI芯片市场预计将达到911.8亿美元， Kneron、Blaize、AIStorm、Graphcore、Quadric和Esperanto Technologies等专门致力于AI芯片领域的初创公司，仅在2017年就筹集了15亿美元。

XMOS的资金更为充裕，迄今已从博世、华为和赛灵思等巨头手中筹集了超过9,480万美元的风险投资。并且基于对强大新竞争者的预期，XMOS还收购了许多公司，包括一家专门从事音源分离音频算法的公司SETEM。

结语：AIoT大潮推动端侧AI芯片发展

此次XMOS推出的xcore.ai芯片，在AI性能上有着不错的表现，相比其竞争对手Arm的同类产品，有着比较明显的优势。并且其价格也控制在1美元左右，对于企业智能设备成本的控制比较有利。

随着AIoT的迅猛发展，端侧AI芯片的需求快速上涨，低成本、高能效的AI芯片成为各路AI芯片创企争相涌入的战场。面对各路创企的频频挑战，“老大哥”Arm又将会有怎样的动作，我们也十分期待。

文章来源：Venturebeat

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