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中芯国际突然宣布!没有EUV光刻机也能行,有望突破7nm工艺制程

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华为已经具备了高端芯片的研发能力,但是并不具备芯片生产的能力,一般是交由台积电、中芯国际这样的芯片代工厂完成。说到芯片代工,最重要的设备便是光刻机。高端光刻机的生产几乎被荷兰ASML所垄断,中芯国际花费1.2亿美金从其预定了一台EUV光刻机。不过美国为了限制我国芯片的发展,持续对荷兰政府施压,导致至今这台EUV光刻机也没能够到中芯国际的手上。

不过,就在昨天中芯国际2019年9第四季度电话财报会议中传出了好消息,即便不使用EUV光刻机也有望突破同规模的7nm工艺制程芯片。

中芯国际联席CEO梁孟松(半导体技术大牛,先后供职于台积电、三星,入职中芯国际之后,带领公司突破了28nm、14nm工艺制程,12nm进入客户导入阶段)介绍了中芯国际芯片生产的相关情况,中芯国际14nm工艺制程已经进入到量产阶段,华为也已经将其14nm芯片的生产交由中芯国际来代工。

我们主要来说说中芯国际有望突破7nm工艺制程的事情。据梁孟松博士介绍,中芯国际研发了N+1、N+2工艺,N+1与现在的14nm工艺相比,性能有20%的提升,功耗将会降低50%,并且SoC面积对比减小55%。如果从性能上来看,该工艺与7nm稍有差距,但是功耗要低的很多。并且中芯国际还有N+2方案,这是面向高性能的一种方案,成本也会有所增加。因此,可以将中芯国际N+1、N+2工艺看做是十分接近7nm工艺制程的一种替代解决方案。该技术将于2020年底开始试验产能,将于2021年实现量产。

关于中芯国际自研N+1、N+2工艺的事情,您怎么看?欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。