众所周知，一年多前在基带芯片市场，高通的优势还是非常明显的，份额领先，技术领先，比如高通推出的X50这款5G基带芯片，比华为推出早一年多时间。

但随着5G的到来，高通的优势越来越不明显了，甚至一定程度上来讲，是被华为超过了。首先是华为的巴龙5000基带芯片，是全球第一款支持SA/NSA的芯片。

当然，华为对外销售的芯片并不是麒麟990 5G，而是针对工业市场的5G工业模组芯片，单片销售价为999元。

该款5G工业模组芯片，使用的是台积电的7nm工艺， 支持3GPP 5G NSA/SA双架构，下行速率2Gbps，上行速率230 Mbps。

主要用于工业物联网场景，实现远程控制，远程监控等等5G场景，这些市场也曾是高通的市场之一，所以也相当于华为向高通发起了冲击。