2月4日消息，有网友爆料Redmi K30 Pro工程机的后置主摄为IMX686，相机造型仍采用Redmi K30系列的“奥利奥造型”，只不过在镜头组合设计上略有差异。

结合此前曝光的信息，Redmi K30 Pro将会搭载高通骁龙865处理器和X55基带，支持双模5G网络，8GB内存起步，支持LPDDR5内存和UFS 3.0闪存，双频GPS和NFC等功能也一应俱全。有消息称Redmi K30 Pro将会进一步升级快充技术，由Redmi K30 5G版的30W升级至40W，续航也将进一步增加。