近日，在苹果2020年第一季度财报电话会议中，苹果CEO库克表示对即将推出的新产品充满期待。另外，库克在接受采访时直言，新一代苹果手机会有不一样的地方，并且该特点足够吸引用户抛弃老设备，更换新产品。

为此，苹果在去年还与高通进行和解，而高通在去年年底发布完骁龙865芯片后也直言，将全力帮助苹果推出支持5G功能的手机。可以预见，在高通帮助下，苹果手机5G功能表现将不会弱于最新安卓旗舰，其所使用的基带整体实力也将在骁龙X55之上。

另外，新iPhone5G手机能否将处理器与5G基带整合到一起，也是个不小的问题。此前，高通表示，由于毫米波5G基带过大，因此骁龙X55基带只能通过外挂的方式，这无疑会导致手机芯片模组变大，占据过多机身内部空间，而手机为确保功能齐全，只能将机身加厚拓展空间，手机握持手感以及颜值或将受到不小的影响。

在A13处理器仍可与骁龙865芯片匹敌的情况下，性能经过大幅升级的苹果A14芯片，将有望成为全球第一处理器。另外，根据分析机构给出的情报显示，苹果新机还将搭载全新影像系统，外观颜值和屏占比也会有所提升，竞争力非常强劲。