2019 年华为海思封测供应链回归，我国封测产业欣欣向荣，芯思想研究院预估封测产业将取得 16%左右的增长。

2019 年我们多个封测项目完工，2020 年我国封测产能还将进一步提升，势必拉动封测规模的进一步扩大。

目前国内 FOPLP 封装、高性能射频封装以及 Chiplet 等技术已经完成布局，而随着华为海思封测供应链进一步回归，我国封测技术还将进一步得到提升。

而随着封装工艺的提升，专业第三方测试将得到快速发展。

下面让们来看看封装界人士的说法。

黄冕 深圳中科四合科技有限公司总经理

王新潮 江苏新潮科技集团有限公司董事长

徐林华 甬矽电子(宁波)股份有限公司常务副总经理

于大全 厦门云天半导体科技有限公司总裁

张亦锋 广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官

黄冕 中科四合总经理

江苏新潮科技集团有限公司董事长 王新潮

甬矽电子(宁波)股份有限公司常务副总经理 徐林华

在中国半导体产业发展历史的长河中，即将过去的 2019 必定会留下浓墨重彩的一笔。中美博弈大背景下，在这场没有硝烟的战争中，高科技行业中的半导体领域成了战场上的上甘岭，华为被美国定义成了精准打击的首要目标。历史从来都是这样，看似山穷水尽，实则即将迎来柳暗花明之时。果不其然，在国家产业政策支持引导下、产业链“国产化”大趋势强力推动下，5G/ 泛 IOT/ 人工智能等亮点集中爆发，进入下半年，中国集成电路产业一片欣欣向荣，市场雄起产能紧缺，产业和资本迅猛发展，一扫年初之阴霾。

记得 2019 年初，经济大势阴云笼罩，集成电路行业持续走低，对未来的不确定性让产业界弥漫了一定的悲观情绪。那时那刻，甬矽电子刚刚成立一年，虽然对产业前景充满希望，自身实力不容怀疑，但是作为创业公司，那是何等的艰难。开弓没有回头箭，甬矽电子创业团队坚定信心，SiP、BGA、QFN、MEMS 高端集成电路封测线的建设砥砺前行，截止 2019 年底，全年总投资超过了 13 亿 RMB，全年销售额达到了近 4 亿 RMB，单月高端集成典礼封测制造生产能力达到 1.8 亿颗，单月销售额超过了 7000 万 RMB。在公司创造佳绩的同时，为产业链国产化也是作出了巨大的贡献。

展望 2020，中国集成电路产业第一个黄金十年依然还在起步阶段，在我们的国内客户群以及 SoC、RF、PMIC、Sensor 等应用领域中，有很多的英雄正在为了科技强国、产业报国而奋斗不已，我时常为此而感动、激动不已。在实现团队、个人物质和精神两个层面追求的同时，相信民族复兴、国家强盛一定指日可待。

甬矽深得业内新老朋友以及众多客户的支持，因此我们唯有承诺诚信、奋力拼搏、砥砺前行，方能不辜负产业内朋友们的信任与厚爱！2020 年目标：客户满意，业绩翻倍，甬矽加油，大家一起加油！

于大全 云天半导体总裁

广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官 张亦锋