相信大家都知道，在芯片代工领域，位于中国宝岛台湾的台积电，更是常年称霸全球芯片代工市场，凭借自身强大的硬实力，一跃成为了全球晶圆代工界的老大，就连全球“科技霸主”三星也都自愧不如，要知道三星一直都想在芯片代工领域与台积电一较高低，但最终还是无法超越台积电，甚至台积电还凭借自身强硬的芯片代工实力，直接改写了全球半导体行业的游戏规则，直接拿下了全球芯片代工市场的半壁江山。

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同时在2011年，更是拿下了全球超过49%的芯片代工市场份额，而在2012年，由于台积电28nm芯片制程工艺处于全球遥遥领先的地位，所以在这一点，台积电28nm芯片代工市场占有率更是高达100%，看到这些数据，我们就不难看出，台积电作为一家芯片代工巨头，实力到底有多强悍了，可以说在28nm芯片制程工艺时代，就直接奠定了台积电全球芯片代工巨头的地位。

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写在最后：放眼全球芯片代工行业，台积电已经率先实现了5nm芯片制程工艺的量产，而对于三星、Intel、中芯国际等芯片代工巨头，至今迟迟未有动作，如今台积电已经正式开始向2nm芯片进军，这意味着在未来很长一段时间，台积电的芯片代工巨头的地位依旧很难被撼动，对此各位小伙伴们，你们怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论！