芯片的研发过程，有几项非常重要的指标：第一是设计工艺，包含芯片的性能、散热、稳定性等，第二就是光刻阶段包括晶圆纯度、离子注入等，第三是良品率，实验阶段的成果永远只能停留在实验室，就像量子计算一样，再厉害没有大范围正式使用之前，并不能产生最高价值。

既然已经到了原子级别，已经从21世纪初的90nm发展到后来的14nm 、7nm，为什么还要发展5nm的芯片呢？ 这就有两方面的原因

第一个，规格制式越小，芯片计算能力越强

说到芯片，就不得不说芯片的主要功能，在有限的芯片集成电路板上，承载更多的数据以及计算能力，就需要不断的缩小芯片工艺，这样才能有更多的晶体管被植入到集成电路上，例如100nm 和10nm的芯片规格制式，在晶体管植入上可能相差两超过百倍甚至千倍，这样性能也相差甚远。

第三，这还牵扯到了一个“沉没成本”的规则，其实说白了也就是“摩尔定律”的更新迭代

我们都知道，芯片研发是一项非常耗资的研发，技术、资源、资金、数十年的决心、少一样都不行。就是因为这样的因素，导致芯片行业发展飞快，可能等到你研发出来7nm芯片的时候，7nm已经成为了过去，所以说哪怕在当前手机芯片在7nm规格下，已经有了足够的性能的时候，华为、苹果公司、高通等芯片公司，依旧会大力投入研发，以免被“技术沉没”。

根据华为总裁何庭波透露消息显示，华为的下一代麒麟芯片1020，将比上一代麒麟990规格相比多2nm的精密度，预计投入在40亿，已经在实验环境下成功验证，但是目前并没有透露良品率，预计会在2020年下半年的华为mate40上正是商用，根据华为2020年手机发布历程来看，预计麒麟1020的发布会预先在欧洲发布，届时会比iPhone的A14芯片更早发布，性能参数预计将比麒麟990有大幅度提升