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台积电在1月17日法说会中上修今年资本支出，由原订110亿美元，上修至140亿美元～150亿美元，创下史上新高。而另一个竞争对手三星则早已计划在未来十年投入1160亿美元来升级极紫外光刻(EUV)制程技术，与台积电进行正面交锋。

为抢下5G 世代晶圆代工话语权，两强纷纷增加资本支出以因应下游客户需求。至于其它半导体厂也纷纷备战因应5G 所带来的需求，而最大受惠者之一就是上游的设备制造商。

SEMI预估，2019年～2021年全球半导体设备产值将分别达576亿美元、608亿美元、668亿美元，随着5G技术不断精进，将推动半导体设备产业规模创下历史新高。

资料来源: Gartner

同时产业集中度仍持续向前几大企业靠拢，在2007 年时，半导体设备产业前十大企业市占率合计达66%，而到2018 年市占率已升至81%，提高15 个百分点。至于产业前五大企业2007 年市占率合计为57%，到2018 年市占率合计则升至71%，提高14 个百分点。

资料来源: 各公司公告

而在毛利率表现上，也同样呈现回温，再印证全球半导体设备产业的获利能力正回稳。其中ASML 去年第三季毛利率从第一季的41.6%，升至43.7%，预估第四季将达到48%～49%；KLA 的毛利率则从第一季55.6%，升至第三季60.8%，预估第四季仍可保持在60%～61%。