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分享一家科技企业——长电科技

说一下长电科技

一、先是行业地位芯片成型是分几步的,首先需要加工流片,比如台积电、中芯国际就是干这个活的,简单理解就是需要在硅片上刻蚀出相关电路。在这方面,国内目前跟国际先进水平还有差距,特别是与台积电、三星差距较大,但是未来不是没有希望,中芯国际在这方面正在努力追赶,目前制程已经达到14nm,正在向10nm以下努力,与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平。流片结束后呢,芯片是需要封装测试的,这样芯片才能正常的放在相关的产品上进行使用,这个负责封装测试的活,就是长电科技做得。从技术难度来说,封测的技术难度是比芯片加工低一些的,目前国内在这方面的技术虽然不能说是国际一流,但是也已经能做高级封装了,比如技术含量比较高,前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装。在封测领域,长电科技已经是国内当之无愧的龙头,无论从技术还是规模来说,都是国内第一。二、长电的爸爸们大家先看一下长电科技的前五大股东