说一下长电科技

一、先是行业地位芯片成型是分几步的，首先需要加工流片，比如台积电、中芯国际就是干这个活的，简单理解就是需要在硅片上刻蚀出相关电路。在这方面，国内目前跟国际先进水平还有差距，特别是与台积电、三星差距较大，但是未来不是没有希望，中芯国际在这方面正在努力追赶，目前制程已经达到14nm，正在向10nm以下努力，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平。流片结束后呢，芯片是需要封装测试的，这样芯片才能正常的放在相关的产品上进行使用，这个负责封装测试的活，就是长电科技做得。从技术难度来说，封测的技术难度是比芯片加工低一些的，目前国内在这方面的技术虽然不能说是国际一流，但是也已经能做高级封装了，比如技术含量比较高，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装。在封测领域，长电科技已经是国内当之无愧的龙头，无论从技术还是规模来说，都是国内第一。二、长电的爸爸们大家先看一下长电科技的前五大股东