现在台积电和三星已经成为全球最大的两家芯片代工厂，由于华为手机销量成为全球第二让麒麟芯片订单大增，高通首次将865处理器交给台积电生产，高端手机芯片最大订单量依旧来自苹果公司，再加上全球众多芯片研发巨头的订单，因此台积电代工体量已经远超三星。就目前而言，7nm EUV是台积电和三星最先进的芯片工艺技术，其实国内还有一家芯片代工巨头:中芯国际，该巨头目前只能量产14nm芯片，同时刚刚突破了12nm，因此还是落后台积电、三星很多。

台积电表示并不是一代芯片能全面量产时才会研发下一代芯片工艺，而是技术突破后就会进行下一代研发，比如5nm芯片已经开始小批量生产，下半年全面量产，A14是最大订单量，最近曝光的麒麟1020也是5nm。根据台积电公布的芯片生产计划图，2021/2022年会全面量产3nm芯片，2nm芯片最慢将于2024年全面量产，5nm和3nm芯片将成为过渡产品。