苹果推出5G iPhone已非新闻，但大家可能不了解今年5G iPhone上市时间与往年不同，苹果计划5G iPhone产品分两个时间段上市，5G网速较慢机型将在9月推出，仅支持（Sub-6GHz）频段，也就是只支持5G的NSA模式。
支持毫米波频段（mmWave）的5G iPhone，兼容NSA和SA机型，需要等到12月、或者明年1月份才登陆市场。
早期，华叔写过比较多的5G技术推文，NSA和SA也说过数次，想了解5G双模的盆友请点击：小心中招，买了这些5G手机都用不了，这里就不多解释了。华叔毫无疑问肯定推荐大家买双模的5G iPhone，毕竟支持SA的才是真正享受5G网络的特性。
今天就主要聊聊在5G领域广泛使用AiP封装技术，AiP 天线将射频芯片(RF)、电源管理芯片、毫米波天线等元件进行系统级封装。
AiP 的实现工艺主要有 LTCC(低温共烧结陶瓷)、HDI(高密度互联)及 FOWLP (晶圆级扇出式封装)三种，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP 有望成为 AiP 天线的主流技术工艺。
AiP 模组供应链第一梯队初具雏形，高通与三星宣布量产 AiP 封装模组，其中，高通与日月光已在 AiP 制程上开展合作，日月光旗 下矽品陆续承接华为海思、联发科 AiP 封装订单，头部厂商已初步形成供应链第一梯队阵营。
5G 通信周期带动基站及手机半导体需求转暖，带动封测环节订单需求回升，长电本部将夯实中低端封测市场，前期整合的星科金朋积极拓展高端封测制程订单，伴随产能稼动率上行，整体毛利率有望改善。
中长期看，全新管理层上台，改善长电内部治理结构，解决技术瓶颈与客户基础的 问题。未来，长电有望持续获得海思等国内终端客户转单。
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另外，在AiP封装领域，还不能忘记环旭电子，背靠股东日月光，多年持续稳健经营。
AIP业务上，日月光和环旭电子之间有很大的互补关系。环旭有独特的竞争优势，可以从产品设计、认证、材料供应商选择，供货可以提供一站式服务。
两家上市公司之间的合作远大于竞争，日月光是纯粹的封装厂商，后道工序，如零件是由环旭来负责。
今天就讲到这里，毕竟是年二十九，华叔也不灌太多内容给大家，趁着过年期间让大家放松一下，过年期间也会隔天更新，不会写新内容，主要将最早期的内容简单调整再发出，让大家温习温习功课，温故而知新。
最后，祝大家新年快乐，身体健康。
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