欧界报道：

高精度芯片制造的关键设备——光刻机，是半导体行业的重中之重，而光刻胶作为光刻机制造芯片时的关键材料，其地位更是举足轻重的。光刻胶能否国产化生产，关系到中国近万亿半导体市场的正常运转。

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。光刻胶的技术复杂，品种较多。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能，将光刻胶作涂层，就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。