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美借MOSIS成功反击日本芯片业,催生英伟达高通,中国芯如何借鉴

旧年将逝,总少不了对新年的展望。当然,我指的不是新年聚会上的客套祝福语,而是科技发展趋势。这不,保持一年一预测的阿里巴巴达摩院又发布了2020年十大科技预测,其中一条格外引人注目:2020年,芯片敏捷设计成为后摩尔时代芯片开发新模式。

这条预测之所以引人注目,缘于这样一个事实:国产芯片公司,包括华为海思、中芯国际、紫光集团等头牌企业一年的营业收入顶不上一个英特尔。对中国芯来说,改变落后局面,不仅需要大笔真金白银投入,更需要商业模式创新,以推倒芯片设计“成本墙”。

但是,芯片设计的成本墙却不低,有大概数千万美元,算不上天文数字,但也足以让创业公司高通难以负担。

启动芯片设计项目前,由于有AT&T、NYNEX Mobile、Ameritech Mobile、摩托罗拉、OKI电子和Pactel等六家公司承担芯片初期开发成本,高通CEO欧文.雅各布才下了进军芯片设计的决心。

不过,到1991年9月,高通还是撑不住了,现金流几近枯竭,账上现金只剩12.5万美元,都不够给员工发工资。幸运的是,当年12月高通IPO成功,顺利融资6800万美元,接上了那口气,完成CDMA试验和芯片设计。

撑过艰难时期的高通,成长为移动SOC芯片设计领域的头牌企业,如果它晚几十年进入这一行业,面对高耸的“成本墙”,可能会知难而退。

中国芯难以承受之重

二十多年后,芯片设计的成本墙呈指数级攀升,一款高端SOC芯片的设计成本需要数亿美元。华为fellow艾伟曾透露,采用7nm工艺的麒麟980的研发成本超过3亿美元。

3亿美元的设计成本接近中芯国际2016年全年净利润,超过了目前上市的中国半导体50强中的30家利润的总和(2016年数据),这就意味着国产芯片企业很难涉足高端芯片设计。

这也是目前仅有华为海思一家公司迈入高端芯片设计领域的原因,因为翻不过“成本墙”。

高端SOC芯片玩不起,中低端的总可以玩吧?也不容易玩!

以偏中低端的28nm工艺的SOC芯片为例,完整的EDA工具版权费超500万元人民币,购买内存控制器等外围IP的费用也超过500万元,设计人力成本支出每年1000万元,流片和封装测试费用大约1500万元,设计总成本超过3500万元人民币。

3500万元人民币也超过中国目前多数芯片公司的利润。换句话说,设计一款低端SOC芯片,对多数国产芯片公司来说,也面临巨大的风险,因为搞不好,公司就会从盈利跌入亏损。

高耸的芯片设计成本墙,正成为中国芯难以承受之重。

如何压低或推倒“成本墙”?太平洋对岸的美国或许可以给出启示,因为30多年前它也曾遭遇同样难题。

美国用MOSIS压低成本墙,成功反击日本半导体产业

上世纪80年代,美国半导体行业面临芯片设计成本重压,逼的英特尔、德州仪器、摩托罗拉、IBM等头牌企业,不得不收缩专用芯片设计生产,转向通用芯片,以摊薄研发成本。

其中,英特尔将专用芯片Intel4004改造为通用芯片,推出Intel8008和Intel8080。Intel8080虽然是具有划时代意义的第一块8位CPU,背后却是英特尔满满的成本重压下的苦涩。由于通用芯片设计成本低于专用芯片,导致专用芯片发展裹足不前,没有成为一个独立分支,等于给日本人留下一个市场空挡。

这时候,雪上加霜的是,在DRAM芯片行业,美国已经被日本全面击溃。

芯片行业这一严重状况,引起了美国军方和工业界对微电子领域的高度重视。美国决心利用自己的芯片设计优势,推进专用芯片(ASIC)的发展,以弥补和日本竞争时的工艺技术短板。

1980年美国国防部在南加州大学投资建立了MOSIS(MOS Implementation System),目的就是降低专用芯片设计成本。

MOSIS还获得意外大礼包,直接催生了新的商业模式——无晶圆厂模式(Fabless)。由于MOSIS成功压低芯片设计“成本墙”,数百家芯片设计新兴创业公司如雨后春笋冒出,集中在1985年前后创立,其中的英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和赛灵思(Xilinx)等成为各自细分行业的领投羊。

靠着MOSIS这一创新模式,美国牢牢掌控了芯片设计制高点,最终完成对日本芯片业的防守反击,成功卫冕全球高技术领域冠军地位。

那么,对处于追赶状态的中国芯来说,该如何创新地推倒芯片设计“成本墙”呢?

中国芯:未来像做互联网那样做芯片设计?

中国目前做的最成功的行业当属互联网,电商、网络社交、共享打车、生活服务等领域,都分别孕育出全球级巨头。在关系未来发展的全球独角兽TOP10榜单上(2018),中国的互联网公司占了5席。

价值上百亿美元的开源软件库

可以说,开源软件降低了中国互联网创业的技术门槛和创新门槛,敏捷开发缩短了产品上市周期,这是国内互联网产业在显著落后欧美的情况下,还能迎头赶上的内在原因。

中国互联网的这一模式或可移植到芯片领域:以开源芯片设计资源降低设计成本,同时以敏捷开发缩短开发周期。

目前,在最低端的180nm工艺芯片上,已经有了比较丰富的开源芯片设计资源,包括开源的 Magic(包含 Xcircuit、IRSIM、NetGen、Qrouter 和 Qflow)EDA 工具链,兼容 WISHBONE 总线协议的开源 IP 模块,以及开源工艺库供选择,并且流片费用也并不高。总之,研制一款 180nm 工艺的芯片只需要几千美元,门槛已经低到3至5个人规模的创业公司即可实现芯片设计。

目前的问题是,中高端芯片还缺乏完整的开源芯片设计 EDA 工具链与工艺库资源,这正是国产芯片业需要努力克服的地方。