据外媒报道，联发科发布了新一代Helio G70系列处理器，该处理器主要面向中档的游戏手机。

联发科技表示，Helio G70系列处理器搭载有Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。

目前，Helio G70处理器已上架联发科官网。规格方面，Helio G70采用了8核心64位设计，4颗主频2GHz A75大核+4颗主频1.7GHz A55小核，内存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。

尽管联发科未公布，但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工艺制造，还具有联发科的HyperEngine技术，以此增强游戏性能。目前尚不清楚Helio G70T与Helio G70有何不同，可能前者CPU和GPU的频率更高。