对于芯片一词很多人恐怕都不会陌生，但是说起芯片制造却很少有人了解。在整个半导体产业链中，我国投入资金最多的就是晶圆制造领域。

光刻机（图片来源自网络）

在当前国际环境下，国内企业不断寻找可以替代高端芯片的国产芯片，因此设备国产化也就成了制造高端国产芯片的关键。在光刻机方面，中国的主要技术在65nm~28nm之间，与国际大厂还有不小的实力差距，但在刻蚀机方面，中国已经跻身全球第一梯队，中微半导体已成为全球五大刻蚀机供应商之一。

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在刻蚀工艺上，主要有共有介质刻蚀、硅的等离子体干法刻蚀、金属刻蚀三大类，其中中微在介质刻蚀上取得了世界领先的地位，北方华创也在硅刻蚀和金属刻蚀上达到了世界主流水平，2016年华创研发出了14nm工艺的硅蚀刻机。