个人不觉得外挂比集成优越，也不觉得集成比外挂优越；优点和缺点是客观存在的，谁更优越是每个人的主观感觉。

外挂基带的优点：

1.散热更好设计，避免基带发热和处理器发热堆在一处，避免必须使用大量散热管堆叠导致手机偏重，留下更多重量和空间给其他元件。

2.同等散热方案和使用强度的前提下，由于基带芯片和处理器分开散热，外挂基带和处理器的使用温度更低，这样处理器在高负载状态下发生降频的概率就更低，说白了就是游戏卡的概率更低。实例：历代苹果外挂基带后的性能和发热。

3.外挂基带才支持毫米波。但是个人觉得毫米波的穿透性非常弱，稍微遮挡它就玩完了，比5GHz的WiFi的穿透性还差，不知道毫米波实际使用中是否有用，换句话说是有用的场景占全部场景的比例非常少。所以个人觉得这个优势基本可以忽略不计。

外挂基带的缺点：

1.不够”高级”，目前中国互联网舆论中，由于一些KoL带节奏的原因，外挂基带显得不够高级，具体不高级在哪里，这些KoL基本都在使用玄学理论范畴来解释。

2.性价比低于集成方案，外挂基带需要的晶体管数量高于集成方案，而且还需要两次封装，所以未来大量的芯片为了降低成本，减少产能排期依赖，很可能仍会优先使用集成方案。目前5G芯片方案中，集成基带的大部分都是中端芯片，三星猎户座980（2A77+4A55），高通骁龙765（2A76+6A55），而“真”旗舰芯片集成基带的只有联发科天玑1000（4A77+4A55），联发科素来主攻性价比市场，集成一下省钱可以理解。而麒麟990 5G（4A76+4A55）居然也集成，麒麟990使用的是上一代A76构架，在2020年的手机竞争中无法视为“真”旗舰芯片，可能由于A76发热低于A77，再加上7nm EUV最新制程加持，足够控制住处理器加基带的发热。

3.功耗会增加，外挂基带方案相比集成基带方案功耗可能会增加。