在这里我简单讲一下国内芯片行业的发展现状，用一句话总结就是“整体差距明显，在细分行业有所突破，仍处于追赶阶段”。

在半导体设备上，除了技术含量最高的光刻机，我们已经基本都可以制造了，只不过稳定性可能和先进国家有些差距。在材料方面，未来替代的空间还很大，还需要继续发展。如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。