作者：周岳翔

供应链受到干扰造成全球晶片荒持续超过两年，近期更面临宏观经济逆风和地缘政治风险加剧的挑战。半导体业者担忧中国和美国之间的紧张关系急速升温会长期干扰全球供应链，因此继续多元化布局的营运策略。

美国国会今年7月底通过晶片法案（CHIPS Act）和520亿美元（约720亿新元）补助计划，借以提高当地晶片制造能力。新法案也限制获得资金的业者未来10年不得在中国或任何其他受关注国家进行显著交易，从而大幅扩大产能。这项禁令或对业者形成司法雷区，影响它们在中国的业务。

新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛接受《联合早报》访问时说，中美竞争、俄乌战事和冠病疫情持续干扰全球半导体行业供应链，企业必须继续评估自身的供应链风险，增强韧性来应对这些风险。

整体而言，洪玮盛强调说：“（全球）半导体行业的供应链复杂，各国之间相互依存，美国对业者提供巨额补助会使整个供应链受益，包括新加坡企业。”

新加坡专门提供储存与网络安全产品的半导体制造公司丰立（Flexxon）目前正在美国勘察，寻找适当地点设立新据点及研发设施。

丰立创办人兼首席执行官陈美玲接受本报访问时说：“美国晶片法案的通过对我们来说恰逢其时，因为过去几年我们一直为进军美国打好基础，与当地专家、机构和客户建立深厚联系。”

公司所生产的快闪存储器（NAND Flash）广泛应用于多个领域，包括交通、金融、医疗、侦查与军事等。陈美玲指出，公司从产品服务到市场据点都推行多元化的战略，这有助增强它应对供应链风险的韧性，尽可能缓解晶片短缺的挑战。

新加坡半导体工业协会：美晶片法案将加速行业增长

针对美国晶片法案出台，洪玮盛认为，这不会影响跨国公司在新加坡和区域扩张计划，反而会加速整个行业在全球的增长。

新加坡最近一年来吸引了几宗顶尖半导体公司的投资案。美国的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）和台湾的联华电子（UMC）分别投资40亿美元和50亿美元，在本地兴建新的晶圆厂，预计2023年至2024年投入生产。

另外，市场在5月份也传出消息指全球最大晶圆厂台积电（TSMC）有意斥资数十亿美元在本地设立新的12寸晶圆厂，计划开拓7纳米至28纳米制程的生产线。

半导体行业面临下行风险

宏观经济前景近期疲弱，影响企业客户和消费者需求，全球半导体行业目前正面临下行风险，业者营收去年飙增26.3％后，今年料显著放缓，明年甚至可能萎缩。

市场调研机构Gartner发布最新报告，修正对全球半导体公司今年营收预测，从原本的同比增幅14％下调至7.4％，达6392亿美元，明年则预计萎缩2.5％至6230亿美元。

Gartner执行副总裁高登（Richard Gordon）认为，不断上升的通货膨胀、税率和利率，以及更高的能源和燃料成本，对消费者的可支配收入造成压力，同时影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。

消费者需求疲软影响消费电子产品市场，对半导体企业的营收贡献今年同比减少5.4％。相比之下，数据中心和汽车市场对半导体的需求依旧强劲，这些领域对半导体企业的营收贡献继续保持韧性。

高登指出，汽车业正过渡至电动车和自动驾驶汽车，所使用的半导体数量将增加，他看好汽车市场对半导体企业营收的贡献在未来三年继续呈双位数增长。

另外，随着晶圆代工厂大事扩充，预计今年底开始投入生产，分析师也担忧需求放缓或导致半导体下游领域的客户调整库存，成熟市场的晶片将面临更大的供过于求风险。

标普全球评级（S&P Global Ratings）信贷分析师许立德指出，那些专门生产28纳米以上晶片的业者明年可能出现产能过剩，尤其联华电子和中芯国际（SMIC）。

另一方面，物联网和人工智能的终端应用需求前景依旧良好，先进晶片的供应会继续相对紧缺，这让晶圆厂领头羊台积电和三星（Samsung）有机会扩大市场份额。