从服装业、机械设备到消费电子，从越南、泰国到马来西亚，今年以来，对制造业从中国转移至东南亚的话题，各界有诸多的担忧与讨论。
在新一轮讨论中，人们把眼光转向了印度，盯上了一个更为关键的产业——芯片。最近，不少知名芯片制造商向印度主动“示好”：日本瑞萨电子和印度最大集团塔塔公司结成战略合作伙伴，新加坡科技公司IGSS Ventures宣布将在印度建立半导体高科技园区。
前不久，塔塔公司曾表示，在当前地缘形势和自然环境之下，印度是芯片制造商的目的地，甚至扬言称，印度将成为中国的“替代目的地”。
在国际局势动荡、全球价值链变动的大风大浪中，我们应该警惕印度吗？中国又该如何突出重围？为此，天目新闻记者专访半导体行业专家、北京大学信息科学技术学院教授周治平。
图源：新华社
强设计轻制造 印度芯片的“长短板”
中国人对印度既熟悉又陌生。印度是人口大国，有着丰富的劳动力和广阔的市场，也是众多企业扎堆投资地，从小米华为，再到OPPO和Vivo，这些头顶光环的厂商涌入印度，既受到过热捧，也遭遇了挫折。
趁着信息时代的红利，半导体成了“命脉”行业，印度也踩上了这一个风口。而它最擅长的“打法”是：向外学习，引入外资外企。
20世纪90年代初，印度就着手芯片产业发展，但1998年核试验遭受美国制裁，让印度芯片发展化为泡影；2012年印度制定国家电子激励政策再次发力芯片产业发展。莫迪政府2014年上台以来，通过差额关税、财税补贴等政策，大举吸引外资投资重点领域制造业产业，随着苹果、华为等企业入驻，手机和电子元件行业迎来了春天。
疫情以来，印度芯片制造的紧迫感更为强烈。2020年5月，印度政府宣布计划成立芯片生产部门，同年12月，印度政府批准对三星在印工厂的财政激励措施；2021年12月，印度政府批准一项约100亿美元的激励计划，旨在吸引全球芯片制造商进入印度，政府将向符合条件的企业提供高达项目成本50%的财政支持。
众所周知，微电子芯片行业分为两个大部分，一个是设计，一个是制造。
“印度半导体具有很大潜力，但也有明显的长短板。”周治平介绍，印度的优势在于芯片设计方面，起步早、实力也很强劲。印度的高科技城市班加罗尔，是世界上最主要的芯片设计中心之一，聚集了许多全球半导体设计服务公司，比如美国的高通公司、英国的ARM公司等。
“而在芯片制造方面，目前中国比印度要超前，但是超前程度也不大。和中国相比，印度的芯片制造厂不多，几乎没有高端制造，多是产业链低端的生产制造。”周治平解释。中国是全球最大的制造业国家，制造业规模大、种类完善，再加上劳动力优势，由此吸引来不少外商来华投资建厂。
而近年来，随着一些不可抗力因素出现，此前不少投资于中国资产的芯片企业，开始寻求“Plan B”，印度就是其中之一。
今年6月，印度表示将斥资300亿美元，打造65nm至28nm制程的芯片供应链，正与台积电、英特尔、富士通、联电等半导体厂商进行讨论。随后，日本芯片制造商瑞萨电子和印度塔塔表示，将共同设计、开发和制造半导体解决方案。
“从国际环境角度来看，目前大环境对中国并不利。西方对中国是制裁和打压的态度，尤其在高端芯片的仪器设备和关键技术领域。”周治平说，当下国际环境对印度比较支持，政府支持力度也很大，且印度很注重培养芯片电路领域人才。如果国际环境未能改善，在芯片产业链上，印度替代中国并非没有可能。
危机感并非空穴来风，但业界也有声音说，如果从研发、生产到应用，中国形成一套自己的芯片系统，应用于本国国内，就能免受他国影响。周治平表示：“如果中国能自成体系，独立于西方的一套系统，那便不存在替代的问题。但要实现这一目标，还有很长的路要走。”
图源：新华社
国际环境波动 中国如何突出重围？
今年以来，半导体产业的先发国家和后发国家纷纷出台新政策，从产业协同、前沿攻关、财税补贴、融资渠道、供应链改革等方面出谋划策，蓄力抢占半导体产业下一个高地。
2月，欧盟出台《欧洲芯片法》，宣布在公共投资基础上增加150亿欧元，到2030年将其占全球市场份额从9%提高到20%； 韩国表示将对投资半导体、电池、疫苗等三大领域的国家战略技术研发企业提供10%到50%不等的税额抵扣优惠。5月，马来西亚与美国半导体封装企业铟泰公司、德州仪器等企业达成协议，引入半导体设备组装、芯片封装、晶圆代工等项目。
国际环境尚不明朗，各国抢占芯片赛道，仍在快速发展的中国半导体业如何破局？
“半导体芯片是一个整套流程，越往高端走，对各个仪器设备的要求就越高。”周治平表示，当前，中国发展芯片产业仍不到位。最近几年，中国集成电路和晶圆厂陆续投产，资金注入也不小，但发展仍旧比较慢，市场没有完全按照IC芯片的发展规律来做。
芯片占据了产业技术与价值的制高点。但现实是，半导体是一个技术和资本密集型行业，投资巨大。除了芯片设计、制造，还有下游的流程，包括封装和测试。一旦某一环节出现问题，整条产业链将陷入困境。
“我国在芯片方面确实是受限于人，在上游芯片及集成技术仍有瓶颈需要突破。”周治平分析了做自研芯片艰难的主要原因，“芯片做起来比较复杂，而且回报周期较长，不会很快产生效益，因此过去做芯片的人比较少，投入的资金也比较少，这是受制于人最主要的原因。”
根据波士顿咨询集团（BCG）和美国半导体产业协会（SIA）共同发布的报告，2020年我国的芯片设计占全球份额比较低，电子设计自动化（EDA/IP）领域中国仅占3%，分立器件、模拟器件，以及其它类别的器件（DAO）领域占7%，在逻辑芯片与存储器芯片领域不足1%；晶圆制造方面，我国占比16%，不过基本属于中低端产品，与同期国际水平还存在2-3代的代差；在封装测试方面，我国占比38%；半导体材料方面，我国占比13%。
当下，中国应如何奋起直追，缩小与全球的芯片差距呢？周治平认为，要从根本上解决问题，产业链各个环节都应认真地做到最好。做芯片是非常复杂的过程，需要能潜得下心，做芯片、卖芯片和投资芯片的人不能急功近利，不能希望一两年改变现状；做芯片是一个非常专业的事，仅靠模式创新，大量投入并不能解决根本问题，关键是要用专业的人干专业的事。
与此同时，周治平提出，在芯片人才培养方面，我国要高效快速地培养出一批具有创新思维和专业情怀的高端人才，他们不仅要了解传统的微电子芯片，也要更多了解当下的新技术，例如硅基光电子芯片（一种将微电子芯片和光电子芯片创新性集成在硅衬底上的大规模光电集成芯片）。只有这样，才有可能在芯片制造过程中，实现换道超车，引领潮流。