（一）美国集成电路发展概况
美国是半导体技术的发源地。半导体产业建立之初主要为了应对二次世界大战，当时美国开始对电子和材料进行研发投入，这成为半导体技术出现和发展的关键力量。二战结束后，冷战大幕逐渐开启，半导体产业开始逐步发展，但主要目的仍在于支持国防业和宇航业，以确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。60年代，军用集成电路市场占比高达80%至90%。
此后，70年代至80年代大力推进的计算机技术成为半导体产业的一个重要应用领域，这时越来越多的国家也开始意识到半导体产业的重要性，半导体技术从美国逐步扩散到日本、韩国、台湾等其他地区。这一阶段日本半导体产业迅猛发展，一直稳坐IC产业世界第一的美国，因为日本在DRAM上的大力赶超于1986年被拉下了宝座。DRAM之争的战败给美国IC产业敲响了警钟，美国半导体产业积极思变，投入大量资源于生产工艺技术（Process Technology）研发，提高本国半导体产业生产效率和产品良率；同时1987年美国半导体协会成立，同年美国国防部还牵头与美国多家IC企业成立半导体制造技术产业联盟（SEMATECH），促进元件厂与设备供应商的合作关系，加速半导体设备与材料的研发，和工艺标准化工作。此外，美国于1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”，从国家层面实现半导体产业的战略转型，放弃了竞争激烈DRAM芯片领域，重点发展微组件及LOGIC等附加价值高产品，形成本国半导体产业独特的创新能力。
到上世纪90年代末期，美国以家用电脑和光纤通信为核心的信息技术产业快速发展，带动了计算机中央处理器、模拟器件和存储器产品市场的快速发展，集成电路产品在民用市场开始大规模应用，2003年美国重新确立了在全球半导体市场的绝对主导地位。此后，随着美国汽车工业医疗电子产业、先进制造业的不断发展，美国半导体市场需求不断扩大，产业综合实力不断增强。
美国之所以始终如一地重视以集成电路为核心的半导体产业，正是看到了其在信息产业、国家安全，乃至整体国民经济中基础性、战略性、引领性的重要地位。
目前，美国半导体产业依然拥有着48%左右的市场份额。在全球大多数国家的半导体市场当中，美国半导体公司所占有的市场份额一般都超过50%。根据美国半导体工业协会(SIA)最新统计数据，2017年全球半导体行业的销售额达到4122亿美元，是该行业有史以来最高的年度销售额，比2016年增长了21.6%。
2016年全球半导体产业销售额及各地区所占比例
2016年美国半导体企业在全球各地区市场占比
美国半导体公司（包括无晶圆厂）的研发和资本支出总额在2016年达到了569亿美元。1996年至2016年期间，复合年增长率约为5.3%。投资水平在销售额中所占比例未受市场周期性波动的影响。研发支出对于半导体企业的竞争地位至关重要。无论年度销售周期如何，美国半导体公司的研发支出持续走高，在过去的20年里，每年的研发支出占销售额的百分比已经超过了10%。这个比例在美国主要制造业中是前所未有的。技术变革的快速步伐需要不断提高工艺技术和设备能力，美国半导体行业研发支出的比例是主要高科技行业中是最高的。
（二）欧洲集成电路发展概况
欧洲曾经是全球半导体产业的重要区域之一，市场份额曾占到全球的20%以上。而随着全球经济格局的变化及半导体产业的转移，欧洲半导体产业已经失去了往日的辉煌，逐步趋向没落与保守。近年欧洲半导体产业规模占到全球的10%左右，产业发展相对平缓竞争力有所减弱。
近年来，欧洲半导体厂商纷纷成为被收购整合的对象，最为典型的比如日本软银收购ARM，美国高通收购恩智浦。目前欧洲半导体技术的重点已经不再是CMOS技术，而是更关注衍生性技术以及超越摩尔定律(more than Moore)的解决方案。目前欧洲半导体产业拥有英飞凌、意法半导体、博世等老牌企业，在欧洲大陆也散落着一些独具特色的半导体厂商，比如奥利地微电子（ams）、德国Dialog等。在半导体设备领域，欧洲拥有最先进的光刻机提供商ASML。在欧洲的比利时、法国、德国，还拥有IMEC、CEA-Leti、Fraunhofer Group等全球知名微电子研发机构。
欧洲半导体产业政策演变可大致分为三个阶段：第一阶段是1965年前，除政府对与国防相关的R&D进行投资和在政府采购中偏向于本国生产商外，基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为；第二阶段，1965年至1975年，欧洲政府非常重视计算机行业，对半导体的科研给予了一些激励措施，但政府的参与仍有相当的局限性；第三阶段，自1975年之后，欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度，政策重心更集中于信息技术包括微电子方面。由于欧洲国家小，人力资源、资金和物力分散，进入80年代后，欧洲通过联合发展计划，各国政府积极推动信息技术及半导体产业政府和企业的战略合作，例如ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）是欧共体为了集中成员国的财力、物力、人力，迎头赶上美国、日本，改变美、日在信息领域的霸主地位而制定的一项竞争前的技术研究与发展战略计划该计划为期十年，共筹资金47亿欧元，工作小组多数成员来自于产业界。JESSI项目（欧洲联合亚微米硅倡议，1988-1996年）总投入30亿欧元，由14家公司和研究结构发起，最终吸引了来自16个国家、190个机构、超过3000名的科学家和工程师共同参与。该项目使欧洲重新获得提供先进集成电路的能力，还在全欧范围内建立了有效的合作氛围。此外，西欧各国政府还联合向非欧洲的半导体制造商施压，要求他们不能仅仅是在欧洲进行加工组装业务，而是更多的设立设计与技术部门。其目标则是希望通过一系列措施，能加速欧洲半导体的技术创新，鼓励欧洲内部各国半导体企业间的交流与联系，从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体核心技术以及生产竞争力。
– 欧美国家对中国集成电路发展的限制 –
（一）欧美国家对集成电路技术出口的限制
欧美国家为保护半导体技术，制订了一系列技术出口限制政策，而对中资的海外并购也制订各项审查措施，如下表所示：
表 欧美国家对技术出口限制条款/法令
1、 “巴统”禁运货单
巴黎统筹委员会（简称“巴统”）的正式名字是“输出管制统筹委员会” （Coordinating Committee for Multilateral Export Controls） ，是1949年11月在美国的提议下秘密成立的，因其总部设在巴黎，是第二次世界大战后西方发达工业国家在国际贸易领域中纠集起来的一个非官方国际机构，其宗旨是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。被巴统列为禁运对象的不仅有社会主义国家，还包括一些民族主义国家，总数共约30个。
巴统有17个成员国：美国、英国、法国、德国、意大利、丹麦、挪威、荷兰、比利时、卢森堡、葡萄牙、西班牙、加拿大、希腊、土耳其、日本和澳大利亚。
禁运货单有4 类：Ⅰ号货单为绝对禁运者，如武器和原子能物质。Ⅱ号货单属于数量管制。Ⅲ号货单属于监视项目。中国禁单，即对中国贸易的特别禁单，该禁单所包括的项目比苏联和东欧国家所适用的国际禁单项目多 500 余种。
1994年4月1日，巴统正式宣告解散。然而，它所制定的禁运物品列表后来被《瓦森纳协定》所继承，延续至今。
2、瓦森纳协定
《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》 （The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies），目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。尽管“瓦森纳安排”规定，成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上，向“安排”其他成员国通报有关信息。但“瓦森纳安排”实际上完全受美国控制。
与“巴统”一样，“瓦协”同样包含两份控制清单：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。中国同样在被禁运国家之列。
当“瓦森纳安排”某一国家，拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉，如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。
在美国的操纵下，1996年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，决定从1996年11月1日起实施新的控制清单和信息交换规则，33个成员国如下：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、法国、德国、希腊、意大利、日本、卢森堡、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、土耳其、英国、美国（以上17国为原“巴统”成员国）、阿根廷、奥地利、保加利亚、捷克共和国、芬兰、匈牙利、爱尔兰、新西兰、波兰、罗马尼亚、俄罗斯、斯洛伐克、韩国、瑞典、瑞士，乌克兰。
“安排”规定，申请加入“安排”的国家须满足以下条件：一是为武器或工业设备的生产国或出口国；二是遵守三大防扩散集团性制度（“核供应国集团”、“导弹及其技术控制制度”和“澳大利亚集团”）的不扩散政策，控制清单或准则，并遵守三大公约（《不扩散核武器条约》、《禁止生物武器公约》和《禁止化学武器公约》）；三是实行完全有效的出口控制制度。很不幸，中国又在这个被限制的国家之中。
《瓦森纳协议》严重影响着我国与其成员国之间开展的高技术国际合作。在中美高技术合作方面，美国总是从其全球安全战略考虑，并以出口限制政策为借口，严格限制高技术向我国出口。中美两国虽然在能源、环境、可持续发展等领域科技合作比较活跃，但是在航空、航天、信息、生物技术等高技术领域几乎没有合作。
《瓦森纳协定》中和半导体、集成电路相关的主要是第三部分——“Electronics”和第六部分“Sensors and Lasers”，当然第四、五部分（“Computer”和 “Telecom & Info Security”），可以看作是集成电路的系统级验证。2016年4月4日，“瓦森纳安排”公布了最新版本的两用物项和技术清单和军品清单。
举例来看，受限于《瓦森纳协定》，全球光刻机龙头制造商ASML为一家荷兰企业，荷兰也属于瓦森纳协议框架的缔约国之一。瓦森纳协议的限制清单会与时俱进不断更新，高端的光刻机ASML不能卖给中国，从而制约了先进制程工艺的开发。中芯国际成功和IMEC合作实现14nm工艺，这已经将中国的晶圆代工工艺推向了一个全新的国际水平。而将时间推回到2011年，当时的全球半导体前15大设备供应商，他们当中全部都是受到瓦森纳协定限制的，中芯国际就买不到最先进的制造设备。和比利时微电子研究中心（IMEC）的合作就是曲线救国的一种方式。IMEC先从ASML应用材料买设备，用完5年后符合瓦森纳协议要求就可以转卖给中芯国际。
台积电是名列北约技术封锁同盟——瓦森纳协定体系的清单之中，，台积电的制程技术未经美国允许，不得向其他企业、国家、机构出让，甚至连台积电在海外设置晶圆FAB都要按照瓦森纳协议条款审核。比如台积电在南京独资设立的16nm制程12英寸晶圆厂，也受到了美国的百般阻挠，最终以当时的执政党在立法院的优势，困难重重地通过了南京晶圆厂的投资国会审核。不止台积电，包括三星、英特尔在内的半导体三巨头均受到瓦森纳协议框架的约束。
3、美国对华高技术出口限制
现行美国出口管制政策主要由两大部分组成。第一部分主要管理军用项目，即军火和防务技术、武器、产品和服务的输出。《武器出口控制法》是管理该项目出口管制的主要法律。这类项目的审批主要由国务院负责。第二部分管理民用部分，重点是所谓的“两用”项目，即既可以用于民用目的，也可以用于军用目的的技术和产品的出口。
“两用”出口管制的法律基础是1979年颁布的《出口管理法》（EAA，P.L. 96-72）。由于《出口管理法》已于2001年8月过期，目前“两用”出口管制的法律基础是《国际突发事件经济权力法》（IEEPA，P.L. 95-223）对美国总统在突发紧急情况下的特殊授权，但《出口管理法》中的相关规定仍然适用。负责“两用”出口管制的是美国商务部下属的产业和安全局（BIS）。为执行“两用”出口管制，美国商务部颁布了《出口管理条例》（EAR，15 CFR 730-774），其中包括《商业管制目录》（CCL）。《出口管理条例》是研究美国“两用”出口管制最重要的法律文件。
《出口管理条例》对于“出口”的定义很宽泛，即使是双边投资中的技术合作都有可能触犯“出口”管制的规定。因此，《出口管理条例》建立的“两用”出口管制制度的潜在影响远超国际贸易领域。
军民两用品清单主要包括10个大类，分别为：①核材料、设施政策与设备；②材料、化学、微生物、生化毒素；③材料处理技术；④电子技术；⑤计算机技术；⑥通讯与信息安全技术；⑦传感与激光技术；⑧导航或航天技术；⑨海洋探测技术；⑩推进系统、空间探测技术及相关设备。
两用品管制清单基本上与“瓦森纳安排”的9类平衡，但增加了核材料、设施及设备；包括了“澳大利亚集团”清单中的材料、化学、微生物、生化毒素。“商品管制清单”共有472个出口管制分类编号、约2400个物项，其中有158 个出口管制分类编号与“瓦森纳安排”的管制清单中的物项相同；有97个出口管制分类编号与“核供应国集团”的管制清单中的物项相同；有108个分类编号与“导弹及其技术控制制度”管制清单中的物项相同；有16个分类编号与“澳大利亚集团”的管制清单的物项相同。美国单边控制是139个物项。根据美国商务部《出口管理条例》的规定，以上管制清单内的产品或技术出口都要事先向商务部申请出口许可证。
2015年5月5日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布联邦纪事公告，宣布修改《出口管理条例》（EAR），将总统确定不再纳入军品清单（USML）第12类的测距仪及消防、光学、制导与控制设备纳入商业管制清单（CCL）的“600系列”。
4、欧洲对华技术出口限制
（1）《欧盟两用品出口管制条例》
2015年10月12日，欧盟委员会批准更新《欧盟两用品出口管制条例》（EC No.428/2009）的管制清单。此次更新基于2014年多边出口管制机制的管制清单变化，共涉及100余个品目修改，目的旨在符合国际安全义务、提高政策透明度、维护欧盟出口行业竞争力和便利出口管制部门管理。此次清单更新的主要内容包括：一是加强了对机床、航空技术、飞机折叠翼系统、宇航设备和民用无人机等相关产品的管制；二是取消了相关加密信息安全产品的管制。
（2）欧盟《1334号法令》
欧盟理事会在2000年通过了《1334号法令》，将《瓦森纳协定》的机制贯彻到欧盟高科技出口贸易方面，欧盟《1334号法令》确定的控制出口清单同《瓦森纳协定》没有太多区别。《1334号法令》共8章22条，规定了出口控制的范围，主管部门，控制物项的变更、海关程序，行政合作和控制措施等，该法令规定附有军民两用品和技术清单，涉及核材料、技术与设备；材料、化学品、“微生物和有毒物品”；材料处理；电子；计算机；电信和“信息安全”，传感和激光；导航与电子；船舶；推进系统、航天器及 其相关设备等共10大类。对于不在清单上的项目，如果被认为与核、生、化武器的生产、储存、试验、操作、维护等有关，或接受国正接受武器禁运，也必须取得授权。这项法令后来经过多次修订，目前成为对华高科技出口管制的主要“指导性文件”。
（3）欧盟与《瓦森纳协定》
欧盟27个成员国中已有21个签署了《瓦森纳协定》。《瓦森纳协定》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。
中欧高技术合作受制于美国。由于美国是全球唯一的超级大国，欧盟及其成员国在各方面都会受制于美国，特别是在中欧高技术领域的合作，而《瓦森纳协议》正是欧美共同战略利益和政治理念的鲜明体现。2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向我国出售10部总价值为5570万美元的“维拉”雷达系统，但在美国的压力下，取消了这一合同。2006年，我国与意大利阿莱尼亚空间公司曾签署了发射意卫星的合作协议，但由于美国的干预，意方不惜经济和信誉损失而最终取消了合作协议。
（二）近两年美国对中国集成电路发展的限制动作
自2016年起，美国政府加强了对于中国半导体产业发展的限制，包括在贸易、知识产权及投资并购审查等领域。
1、美国总统科学技术咨询委员会的建议
2017年1月6日，美国总统科学技术咨询委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology，简称PCAST）发表了名为《确保美国在半导体行业长期领先地位》（Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors）的报告。在详细介绍半导体产业的全球现状之前，委员会在报告里面写了一封给美国第44任总统奥巴马的信。在报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国半导体产业加以限制。
该报告提报告是由半导体工作组内的相关行业领袖、杰出研究员和曾经的政策制定者拟定的，并由PSAST审核并通过。报告主要是谈及半导体产业在创新、竞争和安全方面面临的挑战和机会。
简要内容如下：
半导体是现代生活的重要组成部分，在半导体领域取得的进展已经将机基于其打造的设备和服务提升到一个新的阶段。与此同时，还开拓了很多新的业务模式和产业，为美国相关从业人员与消费者带来了巨大的收益，对促进全球经济的发展也产生了重大的影响。我们也要明白到，尖端的半导体技术对于美国的国防系统和军队实力来说，也是重要的保证。无处不在的半导体使得我们还同时面临了网络安全的风险。
但现在，美国半导体的创新、竞争及其完整性正在面临重大的的挑战。由于材料、设备和技术本身的限制，市场的速度变化，半导体创新的步伐已经放缓。加上现在中国正在打造半导体产业链带来的担忧。他们使用政府主导的数千亿美元基金在全球疯狂并购，在国内建设，会给美国带来重要的威胁。
该报告的核心是：只通过在尖端科技的持续创新，可以减缓中国半导体带来的威胁并能促进美国经济的发展。
因此本报告精心制定并推荐了三个重点策略保持美国半导体的领先：
抑制中国半导体产业的所谓创新；
改善美国本土半导体企业的业务环境；
推动半导体接下来几十年的创新转移；
为将这些影响放到最大，那就需要政府、产业界和学术界通力合作。
2、美国对中国重启301调查针对半导体领域
2017年8月14日，美国总统特朗普签署总统备忘录，正式授权美国贸易代表莱特希泽就中国有关法律、政策、实践或做法可能不合理或歧视性地损害美国知识产权、创新或技术发展展开调查。2017年8月18日，美国贸易代表办公室在其官网发布声明，宣布根据《1974年贸易法》第301条，启动对中国的调查，以裁定中国有关技术转让、知识产权和创新的法律或政策是否对美国企业造成歧视。
本次301调查的正式名称是：“301调查：中国有关技术转让、知识产权和创新的法律、政策和做法”，其中提到的四项调查内容包括：中国政府是否强迫美国企业转让技术；是否削弱美国企业在华技术谈判能力；是否直接或不公平地帮助中国企业收购美国先进技术与知识产权；是否非法侵入商业机密等。
301调查在第一章中，重点针对了中国对于国外知识产权和技术的引进、吸收和再创新的过程，其中一个重要的举例便是集成电路，并提到了中国集成电路领域的多项产业政策如”集成电路产业十二五发展规划”、”国家集成电路产业发展推进纲要”等等。
其次，301调查报告的第二章”中国对在华美国公司的不公平技术转让制度”部分，援引了美国商务部和国土安全局对美国集成电路产业的调查报告，称”25家美国集成电路公司称，他们为发展中国市场不得不与中国实体组成合资企业，并转让知识产权，2017年这些公司的总销售额超过了250亿美元”。
第三，301调查报告的第四章”对外投资”部分。列举了中国的”走出去”战略，其中便重点强调了在多项国家级政策支持下，集成电路领域的境外收购和出海战略。并且重点分析了清华大学（紫光集团）的北京，以及参与几项收购案例，如美光、Western Digital等。同时，在报告此章节提出了”国家支持的基金和投资公司的出现是中国金融业的一个重要新特征”，并将国家集成电路产业基金作为了典型案例。最后，报告列举了几项中国在美国集成电路领域的投资，如集创北方收购iML，亦庄国投收购Mattson，以及ISSI并购案等。
3、美国337调查2017年涉中企业居高位
337调查，是指美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission）根据美国《1930年关税法》（Tariff Act of 1930）第337节及相关修正案进行的调查，禁止的是一切不公平竞争行为或向美国出口产品中的任何不公平贸易行为。
美国总统特朗普上台以来，以“美国优先”、“制造业回归”为口号，大肆推行保护主义，而在此大背景下，2017年，美国337调查案件保持高位。2017年涉及中国企业的337调查立案数量达到22起，是中国加入WTO以来最高的一年。机电产品仍占比最高。根据调查案件表明，中美知识产权之争集中在电子行业、半导体及医疗设备等领域。
4、特朗普政府宣布对中国进口商品加征关税
2018年3月22日美国总统特朗普签署总统备忘录，依据“301调查”结果，将对从中国进口的商品大规模征收关税，并限制中国企业对美投资并购。
美国贸易代表办公室将在15天内制定对中国商品征收关税的具体方案。同时，美国贸易代表办公室还将就相关问题向世界贸易组织起诉中国。此外，美国财政部将在60天内出台方案，限制中国企业投资并购美国企业。
中美两国目前正在举行磋商，谈判过程中，特朗普政府高级官员要求中方降低进口汽车关税，允许外资持有金融服务公司多数股权，并购买更多美国生产的半导体产品。
中美贸易中半导体在其中扮演着非常重要的角色，虽然美国占中国半导体进口总额不大，但中国高度依赖自美进口半导体芯片产品与相关设备，同样，美国多家半导体企业对中国市场的依赖度非常大。
5、美国外商投资委员会阻挠中国半导体海外并购
美国外商投资委员会（CFIUS）是一个机密的多机构委员会，由CFIUS是美国财政部主导的跨部门审查机构，由国防部、国土安全部、司法部、商务部、国务院、能源部、贸易谈判代表办公室，以及经济顾问委员会、科学技术办公室、管理及预算办公室等核心政府机构组成，负责在国家安全层面评估跨国交易，以确定外国在美投资交易对国家安全是否存在潜在影响。CFIUS经常会以国家安全为由对海外并购予以阻止。
2017年11月8日，共和党参议员John Cornyn提出《外商投资风险评估现代化法案》（FIRRMA），该法案旨在扩大CFIUS的管辖范围，也更新了CFIUS关于“关键技术”的定义，即美国在国防、情报或其他国家安全领域对特别关注国维持或扩大技术优势至关重要的其他新兴技术，或是获得对此类国家尚不存在技术优势领域的优势技术，都在“关键技术”的范畴里。另一方面，法案也为CFIUS增加了一项新的免责条款。如果外国投资者都来自符合某些标准的国家，比如美国的条约盟友，FIRRMA就可以免除对这些交易的审查。
在中资收购美国企业的案例中，CFIUS以国家安全为由否定交易。近两年在半导体领域的案例尤其明显，主要案例如下：
2016年1月，金沙江投资拟33亿美元收购飞利浦LED芯片公司Lumileds股权，因CFIUS反对而失败。
2016年2月，美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)拒绝了华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，因担心CFIUS可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。
2016年2月，紫光集团旗下紫光股份宣布终止收购西部数据15%的交易，因CFIUS审查而失败。
2016年12月，中国宏芯投资基金对德国设备企业爱思强在与德方商务谈妥的情形下，收购遭到美国CFIUS否决。
2017年9月，并购基金Canyon Bridge Capital Partners13亿美元并购美国芯片企业Lattice Semiconductor遭否决。
2018年2月，湖北鑫炎股权投资合伙企业欲5.8亿美元收购美国半导体测试公司Xcerra，因遭受CFIUS国家安全审查而终止，CFIUS以“使用Xcerra设备的芯片制造商属于美国政府和军方供应链的一部分”为由阻止了这笔交易。
2018年3月，在博通高价收购高通复杂的案件仍充满变数时，尚未正式开始时，美国CFIUS以将影响美国国家安全为由对此案进行调查。CFIUS已向高通发布临时禁令，要求高通推迟将于3 月6日召开的年度股东大会，同时延后董事会成员选举30天，以便CFIUS能够有充足的时间全面调查博通欲收购高通一事。CFIUS认为该收购案将会影响到高通在5G通信领域的竞争力，因为华为正在积极参与5G标准的制定，而如果因为被收购而影响到高通在通信领域的领导角色，则可能对美国构成威胁。最终，美国总统特朗普发布命令，禁止博通按原计划收购高通。
（三）近两年欧洲对中国集成电路发展的限制动作
欧洲在限制其它国家集成电路产业发展的政策法规方面，一直延续欧盟理事会在2000年通过的《1334号法令》，将《瓦森纳协定》的机制贯彻到欧盟高科技出口贸易方面，内容涵盖了核技术、材料、电子、计算机、传感与激光、推进系统、船舶、导航与电子等十个方面的高新技术成果。近年欧盟并未出台新的限制中国集成电路发展的政策法规。但是随着中国并购整合欧洲半导体企业的案例趋多，欧洲有些国家如德国、法国及意大利，开始加强对于外国投资的监管。
1、德国政府出台限制外国投资新规
2017年7月，德国联邦政府通过了一项加强监管外国投资新规。旨在防止本国具有战略重要性的企业出售给外国投资者。新法规将并购调查范围延伸到包括提供战略性产业服务或软体的企业，这些产业包括电网、核电厂、水公司、电信网、医院）及机场等。生产或开发“关键技术”而列入审查的国防企业，涵盖范围也比先前更加规范。根据新规，如果并购涉及所谓的“核心基础设施”即被认为是“对公共秩序的威胁”，德国政府就可以出手阻止并购。此外，德国政府评估这些并购交易的时间也将从两个月增至四个月，新规定无需经过国会审批，很快可以生效。
此次新规主要针对非欧盟国家。如果这些国家的企业想要收购一家德国企业超过25%的股权，又涉及“关键基础设施”领域的运营，德国联邦经济事务与能源部将对此类收购进行国家安全审查，并有权否决相关交易或对其提出限制条件。此举在于阻止外资，尤其是中国资本收购德国企业，防止重要技术外流。
2、德意法欲建立欧盟版CFIUS
2017年8月，德国联合法国和意大利致信欧盟委员会，要求其扩大目标企业所在的成员国对外资并购的否决权。信件要求，如果相关投资受到国家鼓励、得到本国政府提供的补贴或者以不切实际的价格进行交易，欧盟国家就应该拒绝这样的企业收购或提出附加条件。其中对“国家支持、政府补贴和战略性的投资限制”被再三强调，其对于中资并购技术类产业的针对性可谓非常明显。
欧盟方面则对于拥有更多的监管权并不拒绝。然而在有关到底要不要建立一个欧盟版的外国投资委员会（CFIUS）的问题上，争议始终存在。
欧盟28国中，目前只有13个国家对海外投资设置了审查体系，虽然以德意法为代表的国家坚持认为欧盟应当建立一个能阻止交易的体系，但北欧一些国家坚定支持自由贸易主义，反对任何形式的投资审查，而南欧一些国家则担心审查制度的收紧会妨碍对本国的投资。
虽然欧盟版CFIUS遭到了北欧和一些南欧国家的激烈反对，暂时无法实现，但德意法等国已率先开始收紧外资并购政策。而欧盟层面，亦希望能推动统一欧盟的外国投资审查标准，目前的难题是，究竟只是出台规则，还是推动新的立法。
– 欧美国家对集成电路发展的考虑及行动 –
（一）美国政府集成电路产业政策扶持历程
纵观美国半导体产业发展的60多年，可以清晰看到美国政府在产业发展中的巨大作用。在产业初创期，主要以政府扶持为主。在产业成长期和成熟期，采取的是开放促竞争的政策，政府进行宏观调控。通过制定一系列的法律法规保证产业的正常发展，通过证券交易市场为产业提供发展资本等。根据美国半导体产业发展史，政府主要是在政策支持、资金保障、需求创造、组织管理与产业协调、创造良好外部环境五大方面对产业进行扶持。
美国集成电路产业不同发展阶段所采取的核心政策
1、政策支持
70年代前，美国没有明显的产业政策，主要是通过产业组织政策反对垄断，但是在经历了70年代的经济萎缩后，美国开始注意研究政府在经济发展中的作用，特别是面对日本的迅速崛起与竞争，美国采取了一系列特殊的税收优惠政策，刺激企业不断增加对R&D的投入，美国国会也通过一系列法案，进一步挖掘联邦开发计划的商业潜力，建立政府与民间的合作关系，提高美国的竞争力。
（1）法律制度建立
围绕促进科技创新活动、保护科技创新成果、强化科技成果转移，美国建立了涵盖广泛、较为完善的科技法律制度体系。该体系以《贝尔-多尔法案》为核心，包含1980年《联邦技术转移法案》、1982年《小企业创新发展法》、1983年《关于政府专利政策的总统备忘录》、1984年《专利与商标法修正案》、1989年《国家竞争性技术转移法》、1998年《技术转让商业化法》、1999年《美国发明人保护法》、2000年《对发明推广者申诉的临时规章》和《技术转移商业化法》等一系列法律法规，以及其他相关联邦政府行政命令。另外，美国还制定和实施严格的《反垄断法》，以保护竞争、反对垄断，确保其科学研究与发展充满活力。
（2）税收优惠
研发费用税收减免：美国税收法典规定了研究开发费用可由公司自行选择一次性扣除或作资本化处理，并实行研发费用减税制度。早在1954年美国税收法典就规定了R&D费用可由企业选择一次性扣除或作资本化处理；1981年又实行了R&D费用增长减税的优惠，即公司当年发生的R&D费用若超过前3年平均数，则超过部分的20%可在当年应纳税额中抵免。2015年美国将“企业研发税收抵免”由周期性变为永久性以鼓励企业加强长期研发。
另外一方面，美国为了鼓励企业应用研究和基础研究的有机结合，规定公司委托大学或科研机构进行基础性研究，根据合同所支付的研究费用的65%可从所得税中抵免。
促进风险投资的税收支持政策：美国为促进企业风险投资，在修改《国内税法》时规定投资者对小型企业投入2.5万美元以上的，允许从收入中冲销投资带来的资本损失，从而减轻投资者的税收负担。同时美国为了鼓励民间投资，在1978年降低了投资收益税率，从49%降为28%。1981年将投资收益税再度降低到20%。该法明确只对法律上具有独立主体资格的公司征收公司所得税，而对不具有法人资格的公司仅征收投资人的个人所得税，而不征收公司所得税。因此从税收负担上有限合伙制的风险投资企业比公司制的风险投资企业低得多。1981年美国在《股票期权鼓励法》中规定，准许将股票选择权作为对风险投资家的报酬，并将纳税环节由行使选择权时推迟到股票出售时，即只有出售股票时才课税，取得股票期权时不需要缴税。
在投资抵免方面，美国规定企业用于技术更新改造的设备投资可按其投资额的10%抵免当年应缴所得税，而企业购买其他的资本设备，法定使用年限须在5年以上，才可享受10%的抵免率，若法定使用年限不到5年，抵免率则为6%。
（3）人才培养与引进
美国政府高度重视通过教育发展，提高国民整体素质，为科技创新提供强大后备力量，其高技术发展规划和政策将教育摆在首位，公共教育支出总数在政府支出中一直保持较高比例，在主要创新型国家中位居前列，2007年该比例为14.1%，尽管受金融危机影响，2008年这一比例仍达到13.8% 。政府各部门还设立各种专门计划培养高层次人才，如美国海军的“青年研究员计划”，美国家科学基金会设立的“总统青年研究奖”，等。为吸引世界各国优秀人才，美国长期执行有效的移民政策，实施灵活的专门为吸收外国人才的H-1B签证计划，并通过建立自由宽松的学术氛围、提供丰富的信息资源等营造集聚世界优秀科技人才为之服务的良好环境。
2、资金保障
研发资金支持：二战以来，美国开始大规模支持科技研发，研发经费不断增加，从1947年的5亿美元增加到2009年的1471亿美元，在发达国家中，美国每年投入的研发经费最多。在过去十余年中，美国研发费用占其GDP的比重基本上一直保持在2.6%～2.8%。奥巴马上台后，美国政府将争夺经济科技制高点作为战略重点，提出将研发投入进一步提高到GDP的3%这一历史最高水平。
在集成电路产业，自从上世纪50年代，美国联邦政府就专门成立了集成电路创投研发资金，该项目的启动资金当时仅为10至35万美元。到1967年，该研发资金政府投入已经接近百万美元。从1967年至1987年，美国联邦政府为集成电路产品的研发资金已经提高至了6000万美元，而到1993年，该项投资规模已经达到了7.5亿美元。除了政府提供专门的研发资金，美国自上世纪50年代开始就以国家的名义为国内各大企业投入巨资，用于集成电路尖端领域的研发工作。而在上世纪90年代末，以英特尔为代表的公司抓住了国家先期投入的契机，为半导体集成电路的研发与产品推广工作做出了巨大的贡献。可以说，政府研发资金的投入对产业的建立和良性发展起到关键性作用。
大力发展风险投资市场：发达的风险投资为美国半导体产业和半导体科技的飞跃发展提供了的巨大助力。为推动和规范风险投资的发展，从1958年的《小企业投资公司法》到1993的《信贷担保法案》，美国共颁布了十几部与风险投资相关的法律。这些法律使美国成为全球风险投资最活跃的地区，有力地保障了美国半导体产业领域的新技术、新成果迅速完成产业化转换，并创造出了良好的经济效益。可以说，硅谷的诞生及发展，以及90年代后期美国半导体产业的重新崛起，都与美国风险投资市场的发展密不可分。
3、需求创造
政府采购是美国扶持特定产业的重要政策工具，通过合同研发、购买产品等方式，美国政府利用庞大的政府采购支出极大地激励了企业的研发创新活动，支持了包括集成电路及半导体等在内的高技术产业发展。
国防、宇航和民用领域的大量政府采购占据了早期半导体市场的最大份额。上世纪60年代，美国80%至90%的集成电路产品都由国防部采购。到上世纪90年代初期，美国军用集成电路市场占集成电路总市场的比例仍高达40%。事实表明，美国国防部的采购对美国半导体业的早期发展具有决定性的影响，为其后来长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。
上世纪90年代克林顿上台不久即采取措施，促进政府在半导体等高科技领域投资，当时仅计算机及其相关产品的政府采购就高达90亿美元，这一措施在一定程度上支持美国重新夺回了集成电路产业的主导地位。
4、组织管理与产业协调
20世纪80年代美国作为半导体的主要生产商在全球的位次大幅度下降，这样的衰退被很多美国人认为是对国家军事安全和经济的严重威胁，不少人将其归咎于美国政府微电子产业的政策方向。为了应对这种状况，除美国政府继续以巨大的国防支出来资助半导体业的研发外，1987年美国半导体协会成立。
美国国防部还牵头与美国多家IC企业成立半导体制造技术产业联盟（SEMATECH），促进元件厂与设备供应商的合作关系，加速半导体设备与材料的研发，和工艺标准化工作。美国国家科学院此后评价该联盟显著提升了20世纪90年代美国半导体制造能力。
1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”，从国家层面实现半导体产业的战略转型，放弃了竞争激烈DRAM芯片领域，重点发展微组件及LOGIC等附加价值高产品。
2015年7月国会成立“半导体核心工作组”，专为联邦政府不断增加的半导体研发投资提供政策等支持。
5、创造良好的外部环境
当美国集成电路与半导体产业作为整体遭遇不利的国际环境时，美国会动用政府力量，充分利用外交、贸易、法律等手段不遗余力地为产业界排除不利国际环境的影响。20世纪80年代，当日本占据了全球随机动态存储器的最大市场份额后，美国政府采取了多种应对方式，包括1986年签订的美日双边协议来打开日本半导体市场。1993年美国政府公布了“国家出口战略”，包括半导体、电脑、通讯等在内的6大产业被列为国家重点出口产业。该战略提出采取包括减除政府对技术领先产业出口的管制，提供贸易融资，贸易咨询服务等措施，扩大美国企业出口，强化美国企业的外部竞争能力。
综上所述，美国通过一系列政策和举措，一方面实现集成电路产业的快速发展发展，另一方面实现集成电路产业与市场需求的紧密结合。在信息技术产业、汽车工业、装备工业、先进制造业构成的强大综合工业体系支撑下，美国集成电路产业发展既有应用市场做牵引和保障，反过来集成电路产品的发展也推动美国工业体系实力的不断增强，二者形成良性互动。
不仅如此，注重原始创新、产品定位高端确保了美国集成电路产业的高获利能力和在技术和产品方而的持续领先地位。合理的企业结构加之开放金融体系下形成的硅谷模式，稳固了美国集成电路产业发展基础，增添了产业发展活力。目前，美国正积极通过培育市场需求、定义产品形态、加强软件与硬件的融合以及打造产业生态链等方式，进一步巩固在集成电路产业的独特竞争优势，持续保持在全球集成电路产业的领先地位。
（二）美国政府近两年集成电路发展策略
尽管自1997年美国重返世界半导体市场第一位，并且在技术创新方面仍居全球首位。但是，在2016年美国奥巴马总统顾问委员会表示美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会宣布成立半导体工作组，工作组研究保持美国半导体产业强大的发展想法及建议，另外美国半导体行业协会（SIA）连同几家行业研究公司，也协同提出发展建议。自2017年初，美国相关政府部门及行业协会组织陆续发布了对于集成电路产业发展的政策及建议。
1、特朗普政府税法改革
美国总统特朗普2017年12月22日在白宫签署了1.5万亿《税收减免与就业法案》。这是30多年来美国最大的减税计划，作为世界最发达的经济体，这一减税政策将对包括半导体产业在内美国经济增长产生巨大影响。
自1986年里根总统签署《税制改革法案》以来，美国历届政府均未对税法做过重大调整。近年来，随着产业空心化和资本外移趋势增强，特朗普总统认为，在经济全球化条件下，受高税负的影响，美国企业在海外形成的大量收入并未如期回归美国，而是滞留在投资国的所在地，严重影响了美国人的利益。基于此，特朗普政府承诺进行减税方案，实现“美国经济优先”目标。
新的税法将美国企业所得税由 35% 降为 21% ，这一标准低于全球工业化国家 22. 5% 的平均企业所得税，且新税法将对税赋流转企业的所有者给予相应扣除额度，能够增加美国半导体企业利润收入，增强美国半导体企业竞争力，提高劳动者薪资水平，还将引发跨国企业大量返美投资，创造更多就业岗位，增加劳动者收入，促进美国经济的可持续发展。
按照原美国税法规定，美国企业汇回海外利润时，将被征收 35% 的高额税。特朗普新税法要求美国企业汇回海外利润时，只需一次性缴税14% ，净减税幅度达21 个百分点。美国半导体领域的领先企业比如高通，英特尔和NVIDIA等在海外有大量收入及利润，新的政策可大幅增加美国半导体企业境外企业利润汇回数量，对增加国内有效投资，促进就业有积极作用。
新税法给予美国企业海外子公司的股息所得税豁免，对纳税人在国外获得收入不予征税。也就是说，美国公司利润只需在利润产生的国家交税，无需在美国国内重新纳税，避免了重复课税，有利于增加企业利润。与此同时，新税法将新增 20% 的 “执行税”，旨在避免跨国企业与国外分支机构以内部交易形式避税，有利于跨国公司把现金更多的用于股票分红和回购股份，将增加投资人收益。
美国半导体产业占有全球48%左右的市场份额，美国半导体领域的领先企业比如英特尔、高通和NVIDIA等在海外业务收入额巨大，特朗普政府的税法改革将使得美国半导体公司在全球市场更具竞争力，促进产业进一步创新持续保持领先地位。
2、特朗普政府强推制造业回归
制造业一度占美国国内生产总值25%，但今天这一比例已缩小到10%。早在竞选期间，美国总统特朗普就提出了“重振美国经济”、“重振制造业”的纲领。一个强大和充满活动的制造业根基对于美国经济长期繁荣至关重要，除此而外，重振制造业也是出于战略上的考虑。
在半导体领域，2017年2月8日，英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）和特朗普举行了会谈，随后英特尔宣布未来3-4年将投资70亿美元用于建设半导体工厂，生产先进的七纳米芯片。新工厂计划坐落于美国亚利桑那州的钱德勒（Chandler），将创造3000个工作岗位之外，参与建厂也将创造一万多个工作机会。
为积极响应特朗普政策，2017年11月博通（Broadcom）表示将把总部从新加坡搬迁回美国，2018年4月，博通表示已经完成了总部的迁回计划，位于加州圣何塞的联合总部将成为其唯一总部。这也意味着博通将200亿美元的年营收带回美国。据悉，后续博通还将投资40亿美元用于研发，60亿美元用于制造。
得益于税改及制造业回归政策，苹果表示将在未来5年于美国境内投资超过300亿美元，其中100亿美元将投资于数据中心。此外，苹果将选址新建园区，新园区将主要用于为顾客提供技术支持。苹果认为，得益于目前在国内供应商、制造商方面的支出以及新的投资计划，2018年苹果为美国经济的直接贡献将达到550亿美元，而在未来5年这一数字将达到3500亿美元，而这还不包括苹果持续的税收、雇员所得税和苹果的产品销售。此外，苹果目前已在美国各州雇佣了84000名员工，并预计将在未来5年创造超过20000个新增就业岗位。除直接雇佣外，其还将在投资供应商制造商和促进应用程序市场发展等方面为美国国内创造就业岗位。
3、美国半导体行业协会（SIA）2018年政策建议
美国半导体行业协会（SIA）于1977年设立，是代表美国半导体产业的最大的贸易协会，其会员公司的产量占美国本土半导体产量的85%，通过与国会、政府以及其他关键产业份额占有者合作，SIA 旨在增强美国半导体研究、设计以及制造方面的领导地位，并敦促出台鼓励创新的政策规定，推动行业进步和国际竞争。SIA最初总部位于西海岸的硅谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。
美国半导体行业协会虽就性质上而言不是政府机构，但所起的作用有时并不亚于后者。在立法活动中，SIA向政府提供本行业发展趋势报告，负责有关贸易保护、市场损害的调查，并在必要时参与协调贸易纠纷，代表本行业向政府反映本行业企业的共同要求，提出行业经济政策和制定行业标准。在美国半导体行业发展的关键时期，美国半导体行业协会都起到了智囊团及幕后推手的作用。
在当前世界经济及半导体产业进入新的市场格局时期，美国半导体行业协会（SIA）也积极发声，表示强大的美国半导体产业是美国经济、技术和国家安全基础设施的基础。2018年向美国政府政策提出多条建议，具体如下：
（1）研究——增加对半导体研究的联邦投资。
研究是半导体行业和整个经济创新、背后的驱动力。SIA将继续敦促政府作为合作伙伴，在DARPA、NIST、NSF和DOE的科学研究上大幅增加联邦投资。SIA还将推动政策制定者实施和支持推动下一代半导体技术的研究项目。
（2）贸易——扩大进入全球市场的渠道。
超过80%的美国半导体公司的销售来自海外客户，不受限制地进入全球市场至关重要。SIA将努力保持和扩大对这些市场的准入，并支持强劲的全球贸易。SIA还将敦促执行国际贸易规则，为美国企业维持一个公平的竞争环境。
（3）税收——-使美国的税收系统具有全球竞争力。
2017年底颁布的全面改革美国过时的企业税收制度的法案是对美国半导体行业的一种欢迎和期待已久的胜利，也是美国在半导体研究、设计和制造领域保持领先地位的重要一步。2018年，SIA将努力制定实施新税法中所包含的公司税改革规定所需的法规。SIA还将努力保持无形收入的较低水平，并鼓励研究和创新。
（4）出口管制——减少商业半导体出口的负担。
半导体是美国第四大出口产品，紧随飞机、成品油和汽车，是美国经济实力的重要推动力。SIA将倡导放宽对5G技术和其他商业产品的控制，允许美国半导体公司在全球商业和双用途半导体市场上进行有效竞争。
（5）劳动力——加强美国的技术劳动力水平。
美国的半导体行业包括一些世界上最优秀、最聪明、最具创新精神的人。美国政府必须通过促进在科学、技术、工程和数学(STEM)领域吸引和留住高技能工人的政策来加强美国的技术劳动力。从长远来看，投资STEM教育对于培养未来美国劳动力的技能至关重要。
（6）环境、健康和安全——支持可持续性。
在设计、制造和使用产品，以及操作的健康和安全方面，半导体行业是公认的全球领导者，都在促进环境的可持续性。2018年，SIA将努力推动制定适当的法规管理气候气体的工业排放和基本化学品及材料使用，并保障对半导体制造至关重要的材料供应。
（7）防伪——打击假冒的半导体。
半导体被嵌入到无数的产品和系统中，这些产品和系统在我们的社会中发挥着至关重要的作用。在这些产品或系统中，单个组件的故障可能导致重大的健康、安全和安全风险。SIA将与美国海关和边境保护局以及其他执法机构合作，加强对假冒半导体产品的执法力度，并增加对假冒产品的起诉，还将通过加强鼓励通过授权采购的政策来减少假冒半导体的供应，特别是在政府供应链中。
（8）知识产权——通过保护有价值的知识产权来促进创新。
知识产权是半导体创新的命脉，知识产权的强大保护是持续成功的关键。包括几家新航成员在内的半导体公司，每年都是美国专利的最大受益者。SIA将支持平衡的改革，以提高专利质量，减少专利侵权诉讼，并增加对商业秘密的保护。
4、SIA和SRC联合发布《半导体研究机遇：产业愿景与指南》
美国半导体研究协会（Semiconductor Research Corporation（SRC））是半导体及相关技术领域里的全球领先大学研究协会，非营利性组织。 SRC积极推进大学研究项目，在半导体研发战略中扮演着不可或缺的角色。
美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）2017年3月30日联合发布《半导体研究机遇：产业愿景与指南》（Semiconductor Research Opportunities：An IndustryVision and Guide）报告，呼吁产业界、学术界和政府必须加强相互之间的联系合作，加大对超越传统硅基半导体的重视程度和投入力度，进一步探索推动半导体技术创新的新兴领域，以此确保美国的经济实力和技术能力在全球范围围内保持领先地位。
当前，延续摩尔定律正直面两大基本挑战：一是由于物理性质限制，缩小晶体管尺寸越来越难。二是先进制程工艺的推进步伐越来越慢，半导体创新步伐开始放缓。因此，全球领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、高通、IBM、美光、ARM、台积电、联发科、Synopsys、MediaTek、GlobalFoundrie等共同发出声音，认为半导体系统必须最大限度地提高性能，减少能源消耗并提供安全保证，若要使半导体继续实现性能改进，必须制定面向未来的半导体技术路线。
《半导体研究机遇：产业愿景与指南》提出半导体多项关键研究领域及其潜在研究方向。关键研究领域包括：先进器件、材料和封装；互联技术和架构；智能内存与存储；半导体电源管理；传感器和通信系统；分布式计算和网络；认知计算；仿生计算和存储；先进架构与算法；安全与隐私；设计工具、方法和测试；下一代制造范式；与环境友好和安全相关的材料和工艺；新型度量与表征。
电子应用系统支撑技术
5、DARPA推出“电子复兴计划”
在集成电路发明的70多年，美国在科技创新、产业经济及安全层面均处于优势，为继续保持领先地位，需革命性新举措。同时，集成电路在摩尔定律的驱动下，面临物理和经济极限；拐点临近，电子技术的进步将进入下一创新阶段。在此背景下，美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，简称DARPA）DAPRA在2017年6月1日提出电子复兴计划:Beyond Scaling: An Electronics Resurgence Initiative。
DARPA电子复兴计划主要内容
电子复兴计划计划2018年度财政预算 7500万美元，和电子、光子及相关领域年度资金总额目标为2亿美元以上，并会额外引入商业投资。该计划计划将专注于开发用于新器件的新材料、集成复杂电路的新架构、效率更高的系统级软硬件，计划目标旨在不仅仅是通过“传统的微缩化”来提高电子性能。其中材料部分，将研究通过新材料，而不是缩小晶体管尺寸来提高电路性能，将不同的半导体材料集成在单个芯片上，具有逻辑和存储功能，垂直结构而非平面结构；架构部分，将针对特定任务进行优化的新架构，比如GPU在深度学习中发挥了强大的作用；将继续探索其它机会，比如可重构的物理结构，以适应软件的需求；设计部分，侧重于开发快速设计及实现的专用电路工具。新的设计工具也将会发生变革。
DARPA微系统技术办公室计划在2018年7月23-25日举办第一届年度电子复兴计划(ERI)峰会。这次为期三天的活动将会将那些受到摩尔定律影响最大的专业人士聚集在一起，包括来自商业部门、国防工业基地、学术界和政府的高级代表，以促进美国半导体创新未来方向上的合作。
（三）欧洲各国集成电路政策及代表项目历程
1、欧盟委员会发布欧盟新电子产业战略
欧盟委员会于2013年5月23日发表“欧盟新电子产业战略”，提出公共部门与私营机构携手合作加大对电子产业研发创新的投资，大力促进电子产业在研发创新领域的跨国合作，以确保欧盟在世界电子行业的领先地位和扩展欧盟先进的制造基地。
“欧盟新电子产业战略”主要包括以下几方面：一是加大协调对电子产业研发创新（R&D&I）的投资，通过加强成员国之间的合作来充分发挥欧盟及其成员国投资的作用；二是加强和完善欧盟现有的三大世界级电子产业集群（分别位于德国的德累斯顿、荷兰和比利时的埃因霍温、鲁汶以及法国的格勒诺布尔）的建设，并且促进这三大产业集群与欧盟其他电子产业集群（如英国的剑桥、爱尔兰的都柏林和意大利的米兰等）的联系合作；三是通过研发创新让芯片的价格更低、速度更快、功能更多。
历届欧盟研发框架计划
“地平线2020”计划是欧盟委员会于2013年底批准实施的一项科研规划方案，期限为7年（从2014年至2020年），预算总额约为770亿欧元，是第七个欧盟科研框架计划之后的主要科研规划。作为欧盟科技创新的主要规划，“地平线2020”计划的主要目的就是整合欧盟各成员国的科研资源，提高科研效率，促进科技创新，推动经济增长和增加就业。根据“地平线2020”计划，欧盟委员会建议成员国将研发经费在国内生产总值中所占比例从现在的2%左右增至2020年的3%。
按照计划，欧盟将在今后7年中出资170亿欧元用于有关应用技术方面的研发，具体包括信息技术、纳米技术、新材料技术、生物技术、先进制造技术和空间技术等领域的研发。此外，欧盟还将根据计划向“战略创新议程”项目投资28亿欧元，为中小企业创新投资25亿欧元，并且向科研企业提供种子基金以帮助吸引更多的私人投资。
“地平线2020”三大战略优先领域之“工业技术”单列资助计划
2、德国首次出台国家层面的创新战略《德国高技术战略》
2006年，德国首次出台国家层面的创新战略《德国高技术战略》，重点选择了17个技术创新领域，包括健康与医药技术、安全技术、种植技术、能源技术、环境技术、通信与信息技术等，引入包括“尖端集群竞争”、“创新联盟”等激励机制。2010年德国再次推出升级版科技发展战略《德国高技术创新战略2020》，主要聚焦气候与能源、健康与营养、物流、安全性和通信五大领域，从国家需求出发应对全球性挑战。2014出台的德国 “工业4.0”战略，更像一种制造业的智能化战略加强版，是在《德国高技术战略》与《德国高技术创新战略2020》的基础之上提出来的。2015年出台的“高科技战略3.0”是德国高科技战略的进一步升级。2016年下半年，德国联邦内阁通过了由联邦教研部提交的《纳米技术2020行动计划》。，目标是安全环保地生产使用纳米材料，同时提升德国的国际竞争力。
2016年德国联邦政府的研发资金支出高达158亿欧元，较2006年增长70%。德国各领域在研发上的投入总额早在2012年便达到约795亿欧元，占当年国内生产总值的2.98%，在欧洲国家处于领先地位。
3、比利时微电子研究中心IMEC
比利时微电子研究中心（IMEC）的全称为Interuniversity Microelectronics Center，是比利时弗兰芒政府响应鲁汶大学Van Overstraeten教授关于推动欧洲跨院校微电子研究合作的倡议，于1984年在鲁汶大学微电子系的基础上成立的一个非盈利性组织。
IMEC的研究模式共有4种，最主要的方式是“产业联合项目（IIAP）”，与全球合作伙伴开展联合研究，其余是与当地高校开展基础研究，受邀与企业开展双边合作，以及申请参与欧洲政府项目，IMEC积极申请欧洲政府机构资助的研究项目，主要包括欧洲委员会第七科技框架计划（FP 7）、欧洲航天局研究项目、比利时政府项目等。
IMEC经费收入从初期的1000万~2000万欧元，逐年增多，2000年突破1亿欧元，2013年已达到3.32亿欧元，其经费构成主要包括当地政府资助、国际企业和比利时企业的合作研究收入、欧洲委员会和欧洲航天局的项目经费。
微电子特别是半导体工艺研究具有持续时间长、资金投入大、技术风险高的特点，特别需要政府的大力扶持。比利时弗兰芒政一直给予IMEC持续资助，这是其发展壮大的一个重要原因。从1984年至今，弗兰芒政府每年都给予IMEC资金资助，并且稳步增长，从20世纪80年代年均1000多万欧元，到90年代年均2000多万欧元，再到2002年超过3000万欧元，2008年超过4000万欧元。而每当IMEC有大型研究或减少项目时，弗兰芒政府还会额外增资，并且是第一个投资者。如：2003年，IMEC开始实施300nm晶圆计划，弗兰芒政府在年度拨款外增资3700万欧元（IMEC筹集4700万欧元），建成了2200m2实验室；2012年，为支持IMEC的450nm晶圆净化间建设，弗兰芒政府向IMEC额外拨款1亿欧元，并计划在未来5年内投资10亿欧元帮助其扩大建设。
当然，弗兰芒政府在IMEC论文数量、经费使用、成果转化方面提出了具体要求，同时要求IMEC将部分成果通过孵化公司的方式实现商业化，每年至少成立1家公司。
（四）欧洲各国近两年集成电路政策及代表项目
近年欧洲在促进集成电路发展政策方面未见有亮点，更多的是通过设立“传感器”、“功率器件、“工业4.0”等欧洲半导体优势领域的大型项目来继续提高欧洲厂商在此领域的竞争力。
1、德国联邦经济部2017年发布《创新政策重点》
为使德国晋升全球创新领先行列，德国联邦经济部2017年发布《创新政策重点》文件，提出了到2025年研发强度达3.5%、企业创新比例达50%、创业投资占GDP比重达0.06%的目标。将大力推进中小企业创新和数字化，并使德国在关键技术领域未来处于领先地位。一方面，对不同技术方向持开放态度，由企业自主决定技术投资方向，通过促进各类创新、刺激创业、加快数字化、加大公共创新采购、开展创新友好型监管，使更多创新潜力成为可能。另一方面，为占领未来世界科技领先地位，将加强产学研合作，发展工业4.0，完善质量保证基础设施，考虑部分借鉴美国DARPA新设德国战略性创新中心，并着重发展微电子、人工智能、生物技术、量子技术四大关键技术。
创新政策有两大使命：一是对不同技术方向持开放态度，让企业自主决定技术领域投资方向；二是需要资助有利于提升价值创造的未来技术。
其中在微电子领域，德国联邦经济部认为，微电子技术是经济数字化和成功实施“工业4.0”的关键，在很大程度上决定着机械制造、电子、汽车制造、新能源等德国核心产业的创新。德国将积极推进具有欧洲共同利益的重要项目，以在物联网、工业4.0、自动驾驶等应用领域加强本国开发和制造能力，维护数字主权。2017-2020年将提供投资补助10亿欧元，带动企业项目投资44亿欧元。
在政策的导向与支持下，博世集团2017年6月20日宣布，将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶圆技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。
2、欧盟 “传感互联（IoSense）”项目
2016年5月，欧盟启动了“传感互联（IoSense）”项目。IoSense项目将在英飞凌公司现有制造厂中建造三条工艺制造线，并通过模块化思路将欧盟现有先进制造能力整合进相应环节，形成欧盟范围内先进生产能力的网状连接。先进制造能力包括比利时微电子研究中心（IMEC）的光子和光电集成技术、德国的弗朗恩霍夫光电微系统研究所（IPMS）微机电系统技术、奥地利艾迈斯半导体公司（AMS）的三维集成组装技术等。研究领域包括压力、光学、磁、气体、温度、环境等各类传感器，并可进一步按需嵌入数据存储、处理和收发，以及自配置、自修复、安全和功率监控等系统级功能；目标是将欧盟先进传感器和微机电系统的制造产能增加10倍，制造成本和时间减少30%，传感器新产品从概念提出到上市销售的时间缩短至1年以内，以提高竞争力和满足未来巨大市场需求。IoSense项目的总预算为6500万欧元，由英飞凌公司牵头，来自比利时等6个国家的33个机构参与其中。
3、欧盟“功率半导体制造4.0（SemI40）”项目
2016年6月欧洲启动SemI40项目，强化智能制造优势。SemI40项目以在不同地方，采用多种技术制造先进功率器件为目标，通过研制网络攻击防范、大数据处理、基于数据提取和分析的自主决策、制造流程的数字化和虚拟化仿真、可灵活自主分配制造流程的系统等多项技术，确保有可用、可变、可控和可追踪的制造能力，以及为整个制造流程增加自主决策能力，建造可实现欧盟范围内多种先进制造技术混合使用的智能化制造能力，并以此为出发点探索工业4.0背景下更多半导体器件的智能制造。SemI40项目的总预算为6200万欧元，被欧盟视为欧盟工业4.0最大的研究项目之一，由英飞凌公司牵头，来自德国等5个国家的37个机构参与其中。
4、欧盟“Productive4.0”项目
2017年5月欧洲启动的最大的工业4.0研究项目Productive4.0是欧洲微电子研究资助计划ECSEL的一部分，其目标是加强微电子技术专长，以期实现广泛的数字化。由英飞凌科技股份公司牵头、联合19个国家的100多家合作伙伴，包括宝马、博世、飞利浦、泰利斯、恩智浦、STM、SAP、ABB、沃尔沃和爱立信等，以及领先科研机构，如卡尔斯鲁赫技术学院、弗劳恩霍夫应用研究促进协会和德累斯顿工业大学等。该项目的投资为1.06亿欧元，将在三年内合作完成。该项目的意义还在于在强化欧洲半导体行业的同时也在欧洲不同行业领域进行广泛应用。
5、CEA-Leti和Fraunhofer Group联手研发合作
2017年7月，欧洲两大研究机构——法国CEA-Leti以及德国Fraunhofer Group宣布签署研发合作协议，双方将建立一个“技术平台”，让欧洲的中小企业与新创公司能取得先、进技术，共同推动欧洲将微电子技术研发与半导体制造根留本土的愿景。
这两大研究机构的合作目标包括取得法国与德国政府的研发资金，不只是为他们自己的研发项目，也为了两地的微电子产业界；他们将争取来自欧盟(EU)的认证，将其研发项目提升至“欧洲共同利益重要项目”(Important Project of Common European Interest，IPCEI)的等级，而终极目标是取得来自欧盟的资金补助。
FD-SOI、传感器、电力电子以及化合物半导体是Leti-Fraunhofer合作研发项目的四大支柱。