来源：本文由 半导体行业观察（ID：icbank），转载自「SIMIT战略研究室」，谢谢。
改革开放以来，中国的电子产业飞速发展。庞大的需求也推动国外半导体企业在国内的生根落户。在本文，作者总结了国外知名半导体公司在国内的布局，让大家对这部分有深刻的了解。另外，如果文中有错漏，请各位读者补充。谢谢！
一、国外IDM企业在华布局
（一） 三星电子（Samsung）
三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代，在中韩还没有建交的历史背景下，经香港从中国大陆进口煤炭，这是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易。
1992年8月，中韩两国建交以后，在中国的发展开始加速。三星电子1993年4月在天津成立第一家合资企业。1994年三星电子的半导体业务进入中国。1995年1月，为增强在华业务，三星集团中国总部成立，1996年三星(中国)投资有限公司成立。
三星在中国布局沿袭了其国内的战略思路，即不仅是单纯的投资，而是打造一个贯穿于产品策划、设计、研发到生产、销售全过程的本土化体系，进行上下游全产业链的延伸。从更深层次讲，三星在中国市场的投资布局对于拉动中国电子产业往上游延伸与技术提升意义重大。
2017年三星电子芯片业务销售额达690亿美元，超过英特尔的同年销售额627.6亿美元，首次成为全球最大芯片制造商。
三星电子近年来业绩的飙升，主要得益于旗下的芯片业务。虽然三星电子Note 7的爆炸事件对公司智能手机业务构成极大影响，不过凭借着内存芯片业务，三星电子在利润上却出现了大涨。
表1：三星电子在华成立公司列表
1. 三星电子中国研究院
三星电子中国研究院成立于2000年，是三星电子在华投资设立的第一个具有独立法人资格的研发机构，是国家批准认定的高科技软件企业，具有博士后科研工作站运营资质，现有研发人员800余名。
研究院自2010年起，在强化研发成果商用化的同时，更加注重未来前沿关键技术的研究和开发。 研究院十分重视与国内著名高校的技术合作，目前已与清华、中科院、上海交大等十余所著名大学及科研机构密切合作，并成功将合作成果商用化。
三星电子中国研究院以人工智能关键技术，包括模式识别、多媒体处理、人机交互、计算机视觉等；下一代无线通信核心技术，包括无线通信网络、芯片和终端技术等研发为目标。2013年9月13日，”清华大学(计算机系)—三星电子中国研究院 智能媒体计算联合实验室”正式揭牌。2013年5月6日，与三星电子株式会社共同成立”清华-三星半导体联合实验室”。三星电子中国研究院在人工智能技术有一定的储备，同时也在业界积极寻求优秀人才。三星每年从清华、北大、中国科学院自动化研究所以及各大高校的计算机系招募AI人才。三星电子中国研究院第一位研究人工智能的专家15年以前就已经加入该研究院。这些AI专家刚进入时做的是技术储备工作，之后做相应的研究工作，现在做的是产品。三星电子看好AI未来的发展，一方面，AI技术在手机领域发展非常迅猛。
另一方面，未来5到10年，基于自然语言的理解，AI技术会结合典型的生活场景以实现万物互联。
2. 在华投资
1996年3月，三星(中国)投资有限公司成立，在国内目前有14家公司由其直接控股。
表 2三星(中国)投资有限公司在华投资公司列表
三星电子有三个风投业务，分别是三星催化剂基金、NEXT和“三星风投”（Samsung Ventures）。NEXT部门，创办于2017年1月，总投资额为1.5亿美元，专注于虚拟现实、人工智能、物联网，以及其他新的前沿技术企业。
2016年10月，GE、三星、沙特基础工业等外资企业与上海市宝山区政府共同合作参与的创投基金正式启动运营，基金主要投资领域将为新材料及应用，投资对象以创业为主，海外技术引进为辅。
2017年10月，国内AI芯片初创公司深鉴科技完成A+轮融资，本轮融资由蚂蚁金服与三星风投领投，招商局创投与华创资本跟投，共融资约4000万美元。三星具体投资金额未知。三星与深鉴科技之间侧重于存储等方面的合作，为AI芯片打造以深度学习处理器为核心的智能化解决方案和高效的整体系统，以便多领域拓宽和产品落地，加速深鉴科技迈进商业化阶段。这次三星第二次投资海外的AI新创公司，2016年10月三星曾向英国的Graphcore 投资3000万美元。
3. 重要事件
2012年9月，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也是改革开放以来我国电子信息行业最大外商投资项目，陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。
2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定追加投资70亿美元，在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。2018年3月28日，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在西安举行。这个项目早就已敲定，萨德风波导致的压力延缓了三星在华发展的步伐。
2017年3月，三星官方正式宣布以80亿美元的价格完成对哈曼国际的收购。本次收购案三星斥资80亿美元，是三星历史上最大的一次收购案。三星收购哈曼加强自己在娱乐电子领域的地位，同时哈曼旗下拥有有AKG、HarmanKardon、Infinity、JBL等知名品牌也被三星收入囊中。哈曼对三星的吸引力在于汽车互联业务，包括汽车导航服务，车载娱乐系统以及车联网能力。三星电子表示，该交易将帮助三星电子进军汽车电子领域，开拓车联网市场。哈曼国际在华旗下12家公司均收于三星旗下。
（二） 英特尔（Intel）
公司自1985年开始进入中国，在北京设立代表处。英特尔在中国的三十几年中，共经历了三大阶段，每•个阶段又都面临不同的拐点。
第一个阶段是学习期，从上世纪80年代中期到上世纪90年代中期的十年间，英特尔和其他跨国公司一样，刚来到中国，对中国的市场、产业、技术发展、用户需求，在学习过程中有了深入的了解；
第二个阶段是高速发展期，从1995年到2005年的十年，是英特尔在中国快速发展的十年，英特尔与联想、方正、同方、紫光、TCL、海尔等本地PC厂商一起推动中国PC产业发展。
第三个阶段是共同发展和未来探索期，从2014年开始，英特尔进入一个全新阶段，英特尔开始找到新的踏板。在这个阶段，英特尔与中国产业有了更加紧密的对接与合作。
英特尔2017年全球总销售额为627.6亿美元。其中在中国销售额为147.9亿美元，占比23.6%。
表 3 英特尔在华成立公司列表
1. 英特尔中国研究院
作为英特尔研究院在海外设立的三个“地区性的研究机构”之一，英特尔中国研究院目前主要聚焦于研究与未来自主系统相关的关键技术，包括人工智能算法、自主系统平台和智能基础设施三大部分。1.人工智能算法，主要是视觉和人脸技术，从识别、跟踪、到表情分析、物体检测、场景理解等等对应到一些硬件上，例如Movidius芯片或者FPGA。2.自主系统平台，是人工智能相关的一个研究方向，目标是推出一套基于CPU+FPGA异构计算的自主智能机器人开发平台，帮助研究人员基于此平台进行开发。3.智能基础设施，即通信、智能存储。
2. 在华投资
1998年开始在中国投资，至今投资了140多家中国技术公司，总额超过19亿美元，近 40家公司已经上市或被收购，目前有40家投资组合公司，分布在北京、上海、深圳、广州、天津、重庆、杭州、无锡、苏州等地。
2014年9月，英特尔公司和紫光集团有限公司签署一系列协议，英特尔同时将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得20％的股权。双方称，上述协议旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。两家公司预计，此次投资将在2015年初完成。这是迄今为止，英特尔在中国投给第三方最大的投资金额。
英特尔在中国的重点投资领域主要关注在云计算、大数据分析、物联网、智能设备、可穿戴技术、智能机器人技术、无人机、车联网、虚拟现实和增强现实技术等。
专项投资基金有：
2015年4月设立“英特尔投资-中国天使基金”，总额8000万人民币；作为 “英特尔众创空间加速器”计划的一部分，天使基金为有潜力的创客提供创业基金和孵化服务；已经投资多家创业公司；
2014年4月设立“英特尔投资-中国智能设备创新基金”，总额1亿美元；该基金重点投资智能设备，包括平板电脑、智能手机、个人电脑、2合1、可穿戴设备、物联网及其他相关技术；基金已全部投出；
2008年4月设立5亿美元的“英特尔投资-中国技术基金II期”；该基金主要投资云计算、大数据、软件服务和解决方案及半导体设计生产等领域；
2005年6月设立2亿美元的“英特尔投资-中国技术基金”；该基金主要投资互联网设施和服务、无线宽带通信、半导体设计和生产、数字多媒体等领域。
3. 重要事件
英特尔希望在人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、中国制造2025、精准医疗、体育、机器人等8个领域与中国展开合作。目前英特尔已在芯片、5G、无人驾驶和人工智能等领域与中国企业展开合作，包括其与紫光集团旗下的芯片厂商展讯在无线通讯和手机芯片的合作，与清华大学合作推展数位芯片领域的研发，与中国移动等电信业者及一些电信设备企业在5G方面深入合作，与上汽、四维图新在自动驾驶和高清地图领域展开合作。
2014年5月，英特尔与瑞芯微达成合作，这是英特尔与中国集成电路产业的首次战略合作。双方的合作将有助于提升全球入门级Android平板电脑的产品数量和上市速度。
2014年10月，大华股份联合英特尔(中国)有限公司举行发布会，正式宣布达成战略合作，结合自身优势强强联合，围绕视频监控领域展开新的探索，加快其在物联网及智能家居行业的全面布局。
2015年 4月9日，清华大学与英特尔公司正式签署备忘录建立战略合作，宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础，携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发，以服务中国及全球的市场。
2016年1月21日，英特尔公司、清华大学和澜起科技（上海）有限公司在北京正式签署协议，宣布联手研发融合可重构计算和英特尔X86架构技术的新型通用CPU，以满足市场和用户需求。英特尔公司将提供资金及其它重要资源支持项目研发。
2017年11月，在“2017英特尔人工智能大会”上，中国电信和英特尔宣布双方加大合作力度，为了让AI技术真正落地，未来双方的联合实验室主要聚焦两个维度：基于至强系列，打造AI基础平面平台；融合AI、物联网、5G、大数据等技术，拓展行业多场景应用。此外，英特尔和中国电信双方在AI的合作主要关注技术的积累、生态系统和应用场景的培育上，双方将通过共同努力，充分释放AI在支柱行业的能力。
2018年1月，英特尔宣布与美光将在第三代3D NAND研发完成之后，大约2019年分道扬镳。随后，DIGITIMES称，英特尔与紫光集团一直有意扩大合作，传出有延伸至存储器产业的迹象，业界推测英特尔与美光“分手”的原因之一，可看作英特尔大连3D NAND厂与紫光集团展开合作所做的前期布局。
2018年1月，英特尔公司首席执行官科再奇在CES 2018上宣布，英特尔将同上汽集团、四维图新一起，在自动驾驶和高清地图领域展开合作。上汽集团将基于Mobileye技术在中国开发3、4、5级自动驾驶汽车。英特尔还宣布，将和上汽以及四维图新一起在中国展开 REM 新合作。
2018年2月22日，紫光集团旗下核心企业紫光展锐携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作。两家领军企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
2018年2月27日，在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，英特尔首批加入到该项计划中，携手广泛的5G生态合作伙伴，共同推进5G终端产业的创新与成熟。一方面，英特尔不断加强对于无线产品的研发力度。另一方面，英特尔还在携手合作伙伴，利用英特尔移动试验平台（MTP）进行基于预5G或5G NR的互操作性测试（IODT）。
（三） SK海力士（SK Hynix）
SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。
表 4 SK海力士在华成立公司列表
1. SK海力士半导体（中国）有限公司
2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半导体有限公司，2008年3月更名，海力士-恒忆半导体有限公司，2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有限公司，2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体（中国）有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级，累计投资额达105亿美元，是中国半导体、也为江苏省投资规模最大的外商投资项目，SK 海力士无锡厂目前最高产能每月可达13万片，约占 SK 海力士 DRAM 产能的一半。
2017年11月，SK 海力士与无锡市政府签约，计划投资86亿美元扩充DRAM产能，二工厂项目建成后，将形成月产20万片10nm级晶圆的生产能力。厂房预计2018年底完工 ，在2019年搬入机台设备开始实现量产 。
2. SK海力士半导体（重庆）有限公司
2013年5月，SK海力士和重庆市政府签署了关于封装测试的投资协议，同年7月成立公司并开工建设。SK海力士重庆封装测试工厂占地28万余平方米，2014年9月举行竣工仪式，一期项目投资2.99亿美元，目前月平均产能已超过7000万只，实现了大幅增长。
本项目在2013年和2014年被重庆市人民政府选定为重点项目，获得政府有关机关的积极支持。SK海力士将与重庆的高校进行产学研合作，携手促进人才培养和技术开发活动，同时，积极开展奉献活动，主动参与社会公益活动，认真履行企业社会责任，谋求与重庆社会的共同发展。
2017年9月23日， SK海力士和重庆市政府签署了关于“SK海力士重庆封装测试2期项目”的谅解备忘录，拟在西永建设年产9亿只晶元的存储芯片封装测试项目，建成后将使其成为SK海力士全球最大封装测试基地。
3. 海辰半导体（无锡）有限公司
2018年2月，原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡注册落户，改名为“海辰半导体（无锡）有限公司”。该厂是SK海力士独立出来的8寸晶圆厂，在无锡的注册资本为1.5亿美元，规划月产能为10万片。
该厂主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。
SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。SK海力士System IC公司表示：新成立的M8项目合资公司将以无锡为基地，以在中国上市为目标，植根中国本土，实现本地化发展，这对SK海力士集团有着重大而深远的意义，希望市、区领导能一如既往地对项目给予支持。SK海力士System IC公司，其前身SK海力士代工业务部从2010年起开始代工业务。
4. 无锡政府支持
自SK海力士落户无锡以来，江苏无锡检验检疫局通过建设“一站式服务窗口”、实施“全程报检无纸化”，以及启动 “两直、三通、四统一”为主要内容的检验检疫区域一体化工作模式，既方便企业快速便捷报检，又帮助企业大幅提高通过效率，受到了辖区企业的广泛好评。此外，针对SK海力士投资项目大、进口设备多、通关要求急、响应速度高等特点，无锡检验检疫局还特别实施了“全程项目管理”，通过实施“三维一体式”报检、专人专岗检验、“点对点”技术支持，为企业“量身定制”检验监管模式。
近年来无锡扎实推进产业强市主导战略，把集成电路产业作为产业发展的重点，专门制定出台相关政策意见，设立总规模200亿元的产业投资基金，加快推进集成电路产业发展。
2015年，无锡市委、市政府确立实施产业强市主导战略，提出要构建以新兴产业为先导、先进制造业为主体、现代服务业为支撑的现代产业体系，全力打造现代产业发展新高地。
2016年，为进一步发挥无锡的产业基础优势和资源特色优势，无锡市委、市政府进一步明晰了推进产业强市的路径和重点，提出要以发展具有比较优势的战略性新兴产业为优先选项，制定出台《加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》，大力发展物联网、高性能集成电路、大数据和云计算等信息技术产业。
在“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金，重点聚焦培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，扶持一批中小型集成电路企业，力争全市集成电路产业年产值突破1000亿元。这是无锡市首次对集成电路产业设立专项基金。
2018年2月，无锡市政府发布了《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》、《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两个文件，将强化政策引导，推动物联网、集成电路等新一代信息技术产业加快发展。今后，无锡全市符合条件的广大信息技术领域企业，都将有机会享受到这份政策红利。上述两个《政策意见》出台后，将与现代产业发展政策、太湖人才计划等现行政策相互衔接、互为补充，与《加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》相辅相成、互为支撑，从而构建了一个目标明确、特色鲜明、科学完备“升级版”的现代产业政策体系。
（四） 美光（Micron）
美光成立于1978年，总部位于爱达荷州，专注于存储芯片的设计与制造，自有晶圆厂，目前也是美国唯一一家存储芯片制造商，主要产品为DRAM和Flash。美光市值在全球半导体行业始终保持在第5-第10位，并且在存储行业一直稳居第二。美光2017年在中国大陆市场的营收达104亿美元，占其总营收的51%。
美光的业务分布全球，在全球拥有三万名正式雇员。在中国，美光科技公司在西安设有封测工厂；在上海设立了市场营销办事处和集成电路设计中心；在北京、深圳设立了市场营销办事处，致力于为上海、北京、深圳、福建和其他省市的客户提供高水平的服务。
表 5 美光在华成立公司列表
1. 美光半导体（西安）有限责任公司
2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。一期投资2.5亿美元，于2006年开工，2007年3月建成投产；2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地，2011年4月投产；2013年1月，投资2.16亿美元用于三期测试产能，2013年底项目投产；2014年2月携手力成科技，新建一先进之封装项目厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用，2016年3月25 日正式投产。
从2005年开始美光已经先后4次选择在西安高新区进行投资投产，总投资额已经超过了10亿美元，达到了10.16亿美元。美光（西安）的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。
2. 美光上海研发中心
美光还在上海设有两个研发中心。一个是美光半导体技术（上海）有限公司，位于浦东外高桥保税区，从事并行NOR和eMMC的产品开发和NAND设计验证。另一个是美光半导体（上海）有限责任公司，位于漕河泾开发区，从业内先进工艺技术的DRAM设计，SSD和e•MMC产品的软件开发。两个研发中心相互辉映，为位于亚洲的手机和消费类电子设备制造商提供有力支持。
美光半导体技术（上海）有限公司脱胎于原英特尔闪存事业部(Intel Flash Business Group)。2010年为美光科技收购。该公司始创于1996年，2000年转型成为研发公司，其后逐渐涵盖设计部，开发部，质量部，市场部和应用部，成为一个功能完整的研发中心。该公司的研发产品皆基于业界领先的工艺技术，包括业界领先的45nm NOR，20nm NAND，以及世界上第一款相变存储器 (PCM) 芯片。同时该公司亦为客户提供完整的存储器解决方案，帮助客户开发高质量、高性能、低成本的电子系统。该公司设计开发的产品被应用于几乎所有的电子产品领域。
在4大存储巨头中，美光是唯一将研发机构设立在上海的，成立了美光半导体（上海）有限责任公司。在过去的10多年中，上海研发中心已经独立tapeout了数代产品，如今最新的3D Memory设计也落户于上海。美光上海的设计主要分为IC，System和Controller(MCU)设计。
3. 重要事件
（1）美光：3年内不在大陆设厂
2015年，紫光集团就有意投资230亿美元收购美光公司，但被拒绝了，而且为了让外界放心，美光公司还表示三年内不会在大陆建立晶圆厂。2015年12月，美光宣布以32亿美元收购台湾华亚科，但一波三折。2016年，美光申请并购华亚科800亿元新台币联贷时曾提出五大承诺事项：一是，美光并没有任何在大陆制造DRAM的计划或决定；二是，在大陆制造DRAM并非美光既定的公司目标，也未向紫光或任何大陆公司承诺制造DRAM及技术移转；三是，倘若未来美光有在大陆投资及制造DRAM的计划，会在第一时间对外自行揭露，而且该计划至少要耗时2-3年，短期内不可能；四是，美光透过并购华亚科与台湾市场有更进一步的联结，才是美光发展策略的首要重点；五是，美光合并华亚科之后，单是直接聘雇的团队人员就会超过5500名。
（2）美光起诉福建晋华
2017年12月4日，美光根据“保护营业秘密法”(Defend Trade Secrets Act)，以及“反勒索及受贿组织法”(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act)，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人证实了这一诉讼，并表示：“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”
（五） 德州仪器（TI）
自1986年进入中国大陆以来，德州仪器除在中国建立了庞大的代理商销售网外，还在北京、上海、广州、深圳、成都、南京、南通、西安、武汉、厦门、东莞、珠海、青岛、苏州、杭州、长沙以及香港设立了销售、市场营销、和技术支持团队。目前德州仪器已在中国大陆设立18个分公司，有超过1400名员工，5个研发中心、1个产品分拨中心，以及1个集晶圆制造、封装和测试于一体的制造基地。
表 6 德州仪器在华成立公司列表
1. 成都政府支持
目前，成都在集成电路、新型显示、计算机、网络通信、电子元器件、信息安全等领域已具备相当规模，吸引了英特尔、华为、戴尔、纬创、富士康、仁宝、联想、京东方、德州仪器等一批世界级企业来蓉投资，具有较为完整繁荣的产业链，形成了领先中西部乃至全国的发展优势。
德州仪器选择成都设立其首个在中国国内的生产基地主要有4方面的考虑：一是成都市政府、高新区给高新企业提供了良好的投资环境；二是成都的基础设施非常完善，空港运输能力排名全国第四；三是成都在中国西部大开发战略中扮演着不可替代的角色，德州仪器在成都建立制造厂将帮助自身更好地在西部大开发中为中国客户提供支持；四是四川特别是成都的电子行业人才储备充足。德州仪器和当地的大学进行了密切的合作，如成都电子科技大学就同德州仪器建立了联合实验室，成为德州仪器全球核心大学计划中的7所高校之一。
2. 重要事件
（1）德州仪器与电科院通信用电分公司签署智能电网战略合作备忘录
2011年2月，德州仪器宣布与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司联合签署《智能电网战略合作备忘录》，旨在支持电科院通信用电分公司在中国智能电网、智能能源及智能家居等相关领域的发展。根据备忘录要求，双方均视对方为中国智能电网、智能能源及智能家庭等相关领域的战略合作伙伴，TI将向电科院通信用电分公司提供针对智能电表、智能终端及智能能源产品从芯片到系统的全方位支持，以推动国家电网芯片产业基地的建设和发展。
（2）德州仪器为中国多家领先互联网企业带来物联网解决方案
2016年初，德州仪器宣布其与腾讯、百度、阿里巴巴及京东四家中国领先的互联网企业建立了IoT合作伙伴关系。通过久经行业验证的低功耗和超低功耗SimpleLink无线MCU产品组合，TI针对四家企业的不同IoT应用提供了多种创新的无线连接解决方案。
（3）德州仪器携手宁波中车时代共建“智能传感联合实验室”
2016年5月，德州仪器日前携手宁波中车时代传感技术有限公司在宁波举行了“宁波中车时代—德州仪器智能传感联合实验室”揭幕仪式。未来，依托智能传感联合实验室平台，双方将致力于在智能传感，工业物联网系统，无线通信技术等领域开展深度合作，为宁波中车时代迈进更为广阔的汽车、工业和新能源市场提供战略支持。
早在十余年前，TI就与中国中车旗下的中车株洲电力机车研究所有限公司以及子公司株洲中车时代电气股份有限公司建立了战略合作伙伴关系，并于2012年在长沙设立销售与技术支持办公室，以进一步将资源贴近客户，提供更加优质的本地支持与服务。2013年，TI成为时代电气最大的半导体供应商，并为其提供领先的模拟和嵌入式处理产品。2015年，为解决株洲所下一代列车驱动系统的整体功耗疑难，TI 数字处理器（DSP）产品线与株洲所紧密配合，联合定制出全球第一款适用于轨道交通市场的高可靠性，低功耗，高性能的数字处理器芯片。
（六） 恩智浦（NXP）
恩智浦半导体于1986年以荷兰飞利浦公司半导体业务部的前身在中国设立办事处并开展业务，至今已在华深耕30年。为有效实施技术互动和促进中国集成电路产业的协作发展，恩智浦中国区总部于2015年正式设立于上海。
恩智浦目前在上海、北京、深圳、苏州及其他十四个城市设立了办事处，并成立六座研发中心，一座技术领先的工厂，并与多家中国企业建立了合资公司，在大中华区员工总数超过7000人。2000年在东莞设立封测厂，随着标准产品部门的出售，现在归属安世公司。1992年摩托罗拉开始在天津开展业务，2001年开始封测业务，2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。2015年12月恩智浦完成并购飞思卡尔。目前在天津有一座封测厂，在北京、苏州和天津有3个研发中心。恩智浦在华布局主要集中在汽车电子、物联网和安全支付领域。
表 7 恩智浦在华成立公司列表
1. 合作事件
2014年12月，恩智浦与同济大学建立针对车对车和车对基础设施通信(V2X)的联合实验室，为中国市场定制互联汽车解决方案。
2015年11月，恩智浦与同济大学深化合作，共同支持“中国制造2025”试点项目之一的“上海智能网联汽车示范项目”，恩智浦为该项目提供智能互联汽车解决方案。
2016年2月，恩智浦与中芯国际宣布开展长期技术研发与本地化合作，进一步推动本地集成电路产业创新升级，支持中国在金融信息自主可控方面的发展战略。
2017年4月，恩智浦正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位。恩智浦是首个获得该证书的国际半导体企业。商用密码是指对不涉及国家秘密内容的信息进行加密保护或安全认证所使用的密码技术和密码产品。
2017年4月，中国信息通信研究院与恩智浦签订智能网联汽车/车联网战略合作协议，共同推动智能网联汽车、车联网领域的国际技术交流与人才培养。
2017年4月，经工业和信息化部认可，恩智浦正式成为“中德智能网联汽车、车联网标准及测试验证试点示范企业”。
2017年5月，恩智浦正式加入国内首个智能网联汽车试点示范区，成为国家智能网联汽车（上海）试点示范区新成员，全面支持上海市开展车联网DSRC技术道路测试。
2017年6月，恩智浦携手保隆科技深化汽车胎压监测领域合作，共同推进中国汽车胎压监测产业发展。
2. 重要事件
2016年，恩智浦标准件业务被建广资产牵头的中国财团以27.5亿美元收购，并以此为基础组建了全新的Nexperia(安世半导体)，这不仅是中国半导体行业史上最大的一笔海外并购案，同时也让安世半导体成为中资控制的规模最大且利润最高的传统IDM模式半导体企业。安世半导体产品包括分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产品，关键应用领域涉及汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等，在多个细分市场均名列前三，具有很高的市场竞争力和盈利能力。
安世半导体被中资收购后，其运营和管理继承了恩智浦标准器件业务的传统，总部依然设在荷兰，不过企业的战略重心明显向中国市场倾斜。虽然建广的整体收购除了技术设计部门之外，还包括恩智浦位于英国和德国的两座晶圆制造工厂和位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，及标准产品业务的全部相关专利和技术储备。
在业务上，安世半导体专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs的生产和销售，重点聚焦汽车和移动通信两大市场，其中汽车业务占比达到40%。在2017年，其营收超过14亿美元。
2018年3月初，安世半导体宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000 平方米，新增16,000 平方米生产面积，年产量达到900 亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了安世半导体业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世半导体全年总产量超过1 千亿件。
2018年4月23日，合肥市产权交易中心发布了一则公告，内容显示，，受合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）委托，安世半导体部分股权进行公开转让，已于22日确定转让给合肥中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业（有限合伙）联合体。
（七） 意法半导体（ST）
意法半导体成立于1988年，公司一直从事数字消费电子、微控制器、汽车产品、智能功率、MEMS和传感器的研发，目前业务区域包括欧洲区（德、意、法）和亚太区（中、日、韩及南亚），意法一直坚持走多元化产品战略，旗下众多的半导体产品以及解决方案已经渗透到制造业的各个领域。但是行业不景气也确实影响了其营收。现在，意法半导体业务重点放在智能驾驶和物联网领域。能驾驶业务涵盖ADAS、V2X以及新能源汽车领域，符合汽车行业安全、联网以及绿色的发展大方向，其中安全领域的业务越来越占重要地位。智慧工业、智能家居与智慧城市，以及智能硬件作为物联网主要构成部分，未来对于半导体产品及解决方案的需求也非常庞大。意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂，重点发力汽车电子和物联网领域，中国已经成为其最大营收地。
表 8 意法半导体在华成立公司/联合实验室列表
1. 重要事件
2017年5月，意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。
2017年5月，中科芯时代、中国科学院微电子研究所和意法半导体集团签署产品开发合作协议，签约后，三家机构将联合开发应用于新能源汽车的电池管理系统芯片。该合作计划利用意法半导体的最先进的智能功率(BCD)技术和SPC5x汽车微控制器开发系列电池控制器芯片。为满足市场对性能、质量和可靠性的要求，三方将与中国电池厂商和车企密切合作定义电池控制器解决方案。通过联合研发，中科芯时代的团队将积极学习意法半导体在新能源汽车电子方面的先进技术和经验，提升中国团队在新能源汽车关键元器件，包括功率器件、智能驱动器、微控制器、控制及连接器等方面的设计生产能力，联合研发的解决方案将使得中科芯时代在汽车电子市场的抢占优势地位。
（八） 英飞凌（Infineon）
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；并以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。目前英飞凌在中国已获得和正在申请的专利数量达3300项，成立了20多个联合实验室。2017年英飞凌在华销售额在占销售额的25%，中国已成为英飞凌第一大市场。英飞凌主要聚焦于汽车电子、工业功率控制、电源管理与多元化市场和智能卡与安全等领域。
英飞凌深耕中国市场，积极推进“与中国共赢”战略，助力“中国制造2025”是重要的战略举措之一。为落实这一举措，英飞凌根据目前全球智能制造发展和中国制造业现状，独创了三角商业模式。一方面，欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂，通过多种形式将全球成功经验与本土制造企业分享，包含与通富微电子及金邦达的智能制造管理合作项目；另一方面，与政府领导部门、生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作，为本土制造企业提供智能制造管理标准和咨询服务，由合作双方提供实施服务，合力帮助本土制造业开展积极有效的转型升级，包含作为工信部智能制造联盟副理事长为中国智能制造建言，与中国电子技术标准化研究院合作的智能制造试点项目，以及与西安交通大学联合发布《智能制造管理白皮书》。
表 9 英飞凌在华成立公司/机构列表
1. 英飞凌无锡
英飞凌在无锡设有两家公司，分别是英飞凌科技（无锡）有限公司（1995年）、英飞凌半导体（无锡）有限公司 （2015年）。
2014年底，英飞凌总部与无锡市政府签订新的战略合作协议，在未来注资3亿美元，将无锡打造成其在全球最重要的生产基地之一，还计划将高端汽车半导体部件等项目从德国引入无锡，持续扩大中国区的业务。
2015年10月，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积34030平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。
2015年，英飞凌在锡增资，设立了英飞凌半导体（无锡）有限公司，生产IGBT（功率半导体）模块。
2017年4月，德国英飞凌科技集团与无锡高新区签署战略合作协议，将在英飞凌半导体（无锡）有限公司设立能力创新中心。这意味着，无锡将成为英飞凌在全球集运营和创新于一体的区域性功能总部。
2018年3月，为更好满足中国新能源汽车市场需求，上汽集团和英飞凌集团合资成立了上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，总部在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，主要生产适用于混合动力汽车和纯电动汽车的IGBT功率半导体模块新品。项目计划今年7月投产。
2. 重要事件
2012年，英飞凌汽车电子事业部开创了业内第一个汽车电子电控单元系统方案交互平台——汽车电子生态圈。2017年，英飞凌已连续六年举办汽车电子生态圈活动，共有800位参会者，其中400位是购票入场，足见其火爆程度。同时，英飞凌继续把生态圈建设发扬光大，由工业功率控制事业部牵头成功在广州举办了第一界家电生态圈群英汇活动。在生态圈上，并不是英飞凌要推荐自己的产品和技术，而是联合合作伙伴一起，探讨产业的未来，探讨合作的多元化。”生态圈的建设能够更好地帮助我们的合作伙伴、帮助学校培养人才，一起成长，是英飞凌赢在中国的重要组成部分。未来英飞凌还将在电源管理和多元化市场事业部尝试生态圈的建立。
2014年9月，英飞凌与总部位于中国无锡的中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议，双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系，充分利用各自的战略资源、优质渠道和核心能力，协力开发物联网相关技术和产品，开展物联网示范工程。并且在自有的无锡工厂运用物联网技术，开展智能生产，成为无锡的物联网十大应用案例。
2015年1月，英飞凌宣布正式加入中国电动汽车百人会国际专家咨询委员会。作为百人会成员中唯一芯片企业，英飞凌科技与国家政府部门、汽车产业链上下游、能源、信息、交通规划、高校及研究机构等领域的专家学者们共同出席，探讨我国电动车发展新生态，规划产业未来发展蓝图。
2016年5月，英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。双方将整合研发技术和优势资源，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片。
2016年11月，英飞凌科技股份有限公司与包括美的、华为、腾讯、中国电子技术标准化研究院等合作伙伴在北京联合发起成立“智慧家居互联安全开放实验室”。
2017年3月，英飞凌携手美的为安全智能家电提供智能WiFi模块，并与美的研发基于硬件安全的智能门锁，协助其通过BCTC安全认证。
2017年4月，全国首个物联网开放实验室在福州揭牌，英飞凌成为首批战略伙伴，搭建了集结智能找平、电动充电桩等多种功能合一的eluminocity智能路灯系统。
2017年5月，英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。根据合作协议，英飞凌将为通富微电提供咨询支持，从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况，并提出制造力提升方案。
2017年9月，英飞凌科技股份公司与金邦达签署了战略合作协议，双方达成共识，英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识，协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成，进一步提升金邦达智能运营水平。
2017年10月，英飞凌与西安交通大学联合发布由双方合作编写的《智能制造管理白皮书（2017版）》。白皮书的出版旨在为政府制定智能制造发展政策及相关国家战略，提供依据和实施方向；同时，也为有志于推动智能制造发展的企业，提供制造管理指南，帮助企业实现智能制造管理的有效落地。此次活动是继去年双方携手成立“西安交通大学—英飞凌智能制造管理联合实验室”后，在推动“中国制造2025”道路上迈出的又一坚实步伐。
2018年1月，英飞凌宣布加入百度阿波罗计划。基于百度人工智能和自动驾驶能力以及英飞凌汽车电子硬件平台的优势，双方将开展深入合作，致力于推动自动驾驶技术的快速发展，提升大众智能化生活水平。百度自2017年推出阿波罗自动驾驶平台以来，建立了上到云端服务及开源软件，下至参考硬件与车辆平台的强大技术框架和完善生态体系。在阿波罗计划的硬件平台中，微处理器、雷达和激光雷达传感器芯片、信息安全、功能安全等领域，都是英飞凌所涉及的重点产品和应用，并将成为双方合作的主要方向。
（九） 东芝（Toshiba）
东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公司”，开始开展大中华地区的半导体销售业务；1988年在中国大陆创立了香港有限公司的上海分公司，以华东地区为中心正式开展业务；1996年，东芝技术发展(上海)有限公司成立，接管中国大陆的半导体业务；2002年，公司名称变更为东芝电子(上海)有限公司，随着业务进一步扩大，2012年整合北京、大连、深圳、厦门等销售公司，2014年2月正式更名为东芝电子(中国)有限公司。对东芝的半导体、存储产品事业而言，目前中国已成为最大的销售地区，中国市场已经成为东芝最重要的市场。
2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司，2016年8月注销，厂房和设备被日月光上海购得。
2018年3月“慕尼黑上海电子展”期间，东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健、东芝电子(中国)公司副总经理野村尚司、存储器战略业务企划统括部总监中藤俊辅、存储&电子元器件解决方案市场统括部总监谭弘先生介绍了东芝的“超越手机”规划及展示的重点产品。当智能设备逐步超越手机的范畴，进入到物联网或整个世界时，东芝布局了许多重点芯片产品来支持这些应用，例如连接类芯片、图像处理芯片、马达驱动芯片、电源和功率器件、存储器等。布局VR、智能家居、自动驾驶、车联网、机器人等领域。
二、制造企业在华布局
（一）台积电（TSMC）
台积电在大陆投资模式有别联电、力晶以“和大陆官方合资”进行，而是独资设厂；在大陆布局20多年的巨大，目前在陆共6座厂，大陆市场销售额占整体营收约3成。
台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5000亿元新台币的3nm投资计划。
表 10 台积电在大陆成立公司列表
1. 重要事件
2016年3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元，也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。
台积电规划，南京12英寸晶圆厂预计2018年下半年开始量产16纳米制程，单月产能规模约2万片，预计占台积电总产能的2．5％。
大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。“独资”南京建厂的台积担心核心在大陆建厂会让机密泄露。电台积电也回复，首先“独资”的形式就是一种保护，另外台湾最先进的制程、最重要的生产与研发基地仍在台湾。
通过分析“独资”的台积电在大陆建厂却并不愿意分享技术果实，实为形势所迫，张谋忠说“即使现在去也已经晚三星一年，但再不登陆，未来恐将毫无竞争力，实在是时间已晚，不得不去”。这就是来大陆开厂的本意。
2017年12月，台积电取得坐落江苏省南京市浦口经济开发区步月路以北、云杉路以西、秋韵路以南土地的50年使用权。取得土地面积达503627平方米，总交易金额达人民币1.73亿元，等于一坪新台币5,159元（每平方米仅345元人民币），以南京当地工业土地价格每平方米约人民币1215元相比，台积电的取得成本只有市价的28.4％。台积电的南京厂将在2018年第2季开始生产，后续还有扩产计划，新取得的土地将用来兴建南京厂第二期工程并扩充产能。
台积电南京厂2018年将以16nm工艺接单生产，将成为大陆地区唯一可提供16nm先进工艺的晶圆代工厂，而根据台湾政府规定，台积电台湾厂区2018年可进入7nm量产，所以南京厂2018年将可以进入10nm制程，未来扩充的产能将可用来建置10nm产能，继续维持在大陆的先进工艺领先地位。
（二）格芯（GlobalFoundries）
格芯在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC领域、各技术节点代工设计服务。作为全球信息技术产业都在关注的项目，格芯成都项目是格芯在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，也是四川改革开放以来最大外资项目，为业内人士所熟知。
2017 年2 月10 日，格芯成都项目宣布开工，美国Globalfoundries 时任CEO 桑杰•贾亲临成都，为该项目培土奠基。3月16日，格芯( 成都) 注册成立。格芯成都项目总投资约100亿美元，将建设全球首条22纳米FD-SOI 先进工艺12 英寸晶圆代工生产线，格芯占股51%，携手成都打造世界级的FD-SOI 生态系统。
该产线属于特色工艺，建成后有望改变目前国内厂商始终处于追赶地位的现状，实现“换道超车”，同时会让四川的晶圆制造业一步跃入国际主流水平。
格芯成都项目分为两期建设完成，预计2018年年底完工的一期工程， 建设当前主流CMOS 工艺12 英寸晶圆生产线，0.18/0.13um工艺，月产20000片，预估2018年投产；二期工程建设格芯最新且独有、全球领先的22nm FD-SOI 工艺12 英寸晶圆生产线，月产65000片，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产。
1. 重要事件
2017年5月，格芯与成都市政府合作启动“FD-SOI 产业生态圈行动计划”，首先是基于格芯独有的、最新的、全球领先的22 纳米FD-SOI 工艺，计划用6年时间，合建世界级的FD—SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。几家领先的半导体公司已经承诺共同支持生态圈动议，格芯的领先IP开发合作伙伴Invecas承诺在成都建立一个研发中心为FD-SOI开发先进的IP和设计并提供支持。
从格芯公司本身来看，格芯需要推广这项工艺，借用“生态圈”鼓励中国的客户，基于这项新工艺去开发企业的产品，这对增强格芯公司的市场竞争力助力颇多；
另一方面，从成都乃至四川的产业发展来看，格芯成都项目所采用的22 纳米FD-SOI 工艺，能够大力支持成都和四川的半导体和系统公司在移动、互联、5G、物联网和汽车市场等方面， 开发出能耗更低、成本更低的产品， 去赢得未来市场。因此这是一个多方共赢的计划。
格芯不仅不断加大对中国市场的投入，也以其领先的差异化技术为中国客户提供支持。格芯22FDX技术近日已被三家中国本土客户采用。上海复旦微电子集团有望采用格芯22FDX平台开始设计开发具有高可靠性的服务器与人工智能及智能物联网领域的智能产品；瑞芯微电子计划采用格芯22FDX工艺技术技术设计超低功耗基于无线连接的智能硬件SoC，同时也用于设计高性能的人工智能应用处理器SoC。此外，国科微计划在下一代物联网芯片产品的研发中导入低功耗的22FDX技术，并在未来进行正式量产流片。
2. 成都政府支持
在四川省、成都市和成都高新区各级政府的支持下，成都项目采用“5+2” “白+ 黑”的施工方式，并增配管理人员及机具设备、加倍资金投入，与项目设计方、承建方的通力协作，保障项目高效的建设进度，以期在预定期限内建设完成。
成都市经济和信息化委员会牵头多部门共同研究制定“FD-SOI产业生态圈行动计划”，在全市率先提出实施生态圈推进方式。鼓励金融机构以多种方式参与成都市优质企业和重大项目股权投资。
2018年年3月23日，成都市印发了“集成电路十条”，内容涉及对集成电路相关企业在基础设施配套、人才培养等多方面的优惠政策。在有效践行“外引+ 内培”模式下，德州仪器、联发科、飞思卡尔、展讯等国际巨头相继引入成都。随着格芯成都项目的落户，无疑加速成都形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链，进一步强化成都电子信息产业生态系统, 完成成都“一屏一芯”的战略布局。
（三）台联电（UMC）
台联电（UMC）成立于1980年，早于台积电创建，曾经领导了中国台湾地区半导体业的发展。联电也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。
台联电拥有包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有11座晶圆厂（包括正在建设中的），其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i，以及厦门在建的Fab 12X这三座12英寸厂。Fab 12A厂位于台南，目前生产28nm制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片，第一至四期目前生产最先进至28nm的产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。Fab 12i位于新加坡，这座第二代12英寸晶圆厂单月晶圆产能为45,000片。除了12英寸厂外，联电拥有七座8英寸厂与一座6英寸厂，其它Fab及服务据点则分散在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国等地。
表 11 台联电在大陆成立公司列表
1. 福建晋华项目
福建省晋华集成电路有限公司是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。公司与台联电开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江市建设12英寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。
2017年7月，台联电与福建晋华集成电路公司合作的12英寸随机存取存储器（DRAM）生产线 （晋华项目），在福建省泉州晋江市进行动工奠基仪式。整体晋华项目的第1期，总计将投入53亿美元，并将于2018年第3季正式投产，届时导入32nm制程的 12英寸晶圆月产能，预计达到 6 万片的规模。
晋华项目已列入国家 “十三五（2016～2020年）”集成电路生产力规划的重要布局中，并且获得国家专项建设基金支持，也就是来自福建省安芯产业投资基金的投资。该基金由“国家集成电路产业投资基金”与福建省、泉州市、晋江市等三级政府所共同发展设立，目标规模为 500 亿人民币。
2. 重要事件
2017年12月4日，美光根据“保护商业秘密法”向北加利福尼亚州联邦法院提起民事诉讼，并针对联电和中国福建晋华集成电路公司盗窃其商业秘密和其他不当行为。晋华集成电路公司已从联电转让技术，并在当地投资56.5亿美元建一家工厂进行内存芯片生产。
2018年出，台联电表示，正在福州市中级人民法院对美光半导体（西安）有限公司和美光半导体（上海）有限公司提起诉讼。这起诉讼涉及涉嫌侵犯联电在中国的专利权的三个方面，包括与DDR4、固态硬盘和显卡所使用的内存有关应用。在诉状中，台联电已经要求法院命令被告停止生产、加工、进口、销售和打算销售涉嫌侵权的产品，销毁所有库存和相关的模具和工具，并要求美光赔偿联电的总金额2.7亿元人民币（4180万美元）的损失。