作为A股半导体封装测试龙头，长电科技(600584)2020年业绩迎来大爆发，净利润同比增长近14倍，推高至13亿元。值得注意的是，长期以来的“盈利包袱”星科金朋在2020年业绩大逆转，首度实现盈利。

进入2021年，长电科技一季度继续保持快速增长，净利润将同比增长近2倍，增至将近4亿元。

证券时报·e公司记者注意到，在前十大股东中，一季度中，长电科技被国家集成电路产业基金减持，而陆股通持续增持，并新进成为上市公司前十大股东。当日晚间，同行封测上市公司通富微电(002156)也带来了最新一季报，实现净利润1.56亿元，实现扭亏为盈。

长电科技调整业务模式成本下降37亿

4月28日晚间，长电科技披露2020年报，报告期内，该上市公司实现营业收入264.64亿元，同比增长12.49%；净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。

进入2021年，长电科技延续增长势头，今年一季报，该上市公司实现营业收入67.12亿元，同比增长17.59%；实现净利润3.86亿元，同比增长188.68%，几乎是同期营收增速的10倍。

值得注意的是，长电科技调整了封装产品购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则，报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示，使报告期营业收入与营业成本均下降36.99亿元。

另外，2020年长电科技扣非净利润近10亿元，相比上年同期尚且亏损近8亿元。对于这项逆转，长电科技指出，得益于上市公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务结构等一系列措施，大幅度提高了经营性盈利能力。

2020年，长电科技海外并购的新加坡星科金朋实现扭亏，净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元；在收购完成后，长电科技子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）去年净利润也同比增长超过6倍。

目前，长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域。其中，应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。

在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD等各种存储芯片。其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技也拥有全方位解决方案。

通富微电5G芯片订单需求旺盛

4月28日晚间，同行封测上市公司通富微电也披露了2021年一季报，报告期内，该上市公司实现净利润1.56亿元，2020年一季度为亏损1172.83万元，实现扭亏为盈。

在近期的业绩交流会上，通富微电高管介绍，预计2021年全年营收增长约37%，未来仍将高速增长。

另外，通富微电下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。在5G方面，联发科、紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、矽力杰、艾为等国内5G通讯、物联网产业相关客户也订单需求十分旺盛。

对于近期半导体行业货源短缺情况影响，通富微电高管表示，该上市公司封测所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等，国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。

目前，集成电路封测产能出现了长时间供不应求的局面，通富微电可利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率，提升公司盈利能力，保持与客户的良性可持续发展。

市场表现来看，通富微电股价自今年1月下旬以来持续下行，累计跌幅约30%，近期出现企稳；同期长电科技股价也累计下跌超过20%。

一季度前十股东持股显示，陆股通与华夏国证半导体均减持了通富微电，转而增持了长电科技，其中陆股通已经新进成为第8大股东，而大基金减持了长电科技，持股比例降至17%。