事件驱动
日本地震波及的半导体产品较广，主要涉及MCU、CIS、大硅片及电子化学品等。韦尔股份3月15日接受机构调研时表示，随着自动驾驶等级提升，单车使用的CIS ( CMOS图像传感器)数量从原先的1- 2颗提升至10余颗，车载CIS即将迎来量价齐升。
核心股汇总
韦尔股份：子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头，手机市场份额稳居前三，汽车、安防市场份额第一，VR/AR市场也在稳步放量。
格科微：本土CIS芯片龙头企业之一，市占率全球前五。
同兴达：公司与昆山日月光合作的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
晶方科技：公司专注于CIS为代表的传感器先进封装技术服务。
新北洋：子公司华菱光电的接触式图像传感器(CIS)产品目前主要应用于金融行业相关扫描识别领域。
长电科技：星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，并已向客户量产供货。
汇顶科技：2021年汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目，开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。
大港股份：苏州科阳封装的CIS芯片目前主要应用于手机摄像头领域。