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IPO|无晶圆厂IC设计公司豪微科技拟赴美上市,2021年收入3944万元

6月10日,资本邦了解到,浙江豪微科技有限公司的实质控股股东Nano Labs Ltd (以下简称“豪微科技”) 于6月10日正式向美国证监会(SEC)提交招股书,拟在纳斯达克上市,股票代码为“NA ”。尚乘环球(AMTD)、Maxim Group LLC、老虎证券为其联合承销商。

豪微科技是一家无晶圆厂IC设计公司,致力于开发HTC(High Throughput Computing)芯片、HPC(High Performance Computing)芯片、分布式计算及数据存储等解决方案,公司自主定义的FPU构架可以保持IP核的可复用性和可叠代性,以适应未来快速发展的市场对高性能及高通量计算的需求,是HTC 和 HPC芯片设计的全新基础构架。

根据F&S报告,以销售收入计,全球无晶圆IC设计市场的市场规模从2017年的1015亿美元增至2021年的1690亿美元,复合年增长率为13.6%。由于人工智能、物联网和区块链等尖端技术的出现,全球无晶圆IC设计市场的市场规模预计将在2026年达到3433亿美元。

近年来,中国在全球无晶圆IC设计市场中占据了很大份额,收入稳步增长。根据F&S报告,以IC销售收入计,中国无晶圆厂IC设计市场的规模从2017年的人民币726亿元增至2021年的人民币1813亿元,复合年增长率为25.7%,预计2026年将达到4686亿元人民币。

据招股书,2020年及2021年,公司的净收入分别为人民币212.7万元及3944万元。其中,产品销售收入分别为200万元及3944万元。

期内,净亏损分别为3770.4万元及1.75亿元;研发费用分别为3447.6万元及1.45亿元。

公司计划将此次IPO募集所得资金用于更先进的ASIC芯片、智能NIC、视觉计算芯片和元计算网络平台Ipolloverse的研发计划;建立公司的制造工厂以进行产品组装和供应链优化;用于为公司的iPollo品牌和全球销售网络在美国和新加坡建立双总部,以促进国际销售;及用于营运资金和其他一般公司用途。

本文源自资本邦