2月25日消息，联电董事会于昨日宣布斥资50亿美元在新加坡新建一座12吋晶圆厂，第一期月产能规划为3万片，主攻22/28nm制程，预计将于2024年底开始量产。
自2020年疫情发生以来，由于全球晶圆制造产能持续紧缺，再加上全球地缘政治不确定性上升，台积电、英特尔、美光、三星等半导体大厂均启动了全球布局策略，宣布在亚洲、美洲、欧洲等地新建或评估设厂。
业界指出，联电目前在台湾、大陆、新加坡及日本皆设有生产据点，近来随着客户分散制造风险意识浓厚，加上整合元件厂（IDM）委外规模只增不减，联电开始着手规划往IDM大厂聚集地东南亚地区靠拢，去年多次传出联电有规划在新加坡加码建厂。
联电表示，5G、物联网与车用电子大趋势带动22/28nm制程需求前景强劲，因此新厂扩增的产能也签订长期供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应，并协助缓解22/28nm晶圆产能结构性的短缺。
据介绍，联电此次将在新加坡Fab12i厂区扩建一座晶圆厂，主要生产22/28nm特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。
联电董事长洪嘉聪指出，新加坡Fab12i厂是联电的旗舰创新中心，与客户合作新的研发项目，并将在新厂上线后立刻投入生产，另外，近期半导体供应短缺已明确点出半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险，也是促成联电投资新加坡新厂的原因之一。
洪嘉聪强调，此次扩厂投资是与重要客户朝共同目标紧密合作的成果，将会在提升供应链产能与创造客户长期成功上，尽最大努力。
联电现阶段主要生产据点为台湾竹科与南科，以及大陆苏州和舰与厦门联芯，海外则落脚新加坡与日本。联电在新加坡已有一座12吋厂为旗下12i厂，月产能5万片，主力制程为0.13μm到40nm，这座厂也是联电的特殊技术中心，提供客户多样化应用产品所需IC；和舰为8吋晶圆厂，月产能则约8万片；联芯为12吋厂，去年第3季月产能已达第一阶段满载2.75万片规模，目前提升营运效率为主；日本USJC的12吋晶圆厂月产能约3.6 万片。
由于联电在新加坡投入12吋晶圆制造厂营运已超过20年，对当地征才、厂区运营、客户关系维系等已有相当丰富的经验，因此盖新厂不仅能很快进入状况，同时也可以达到分散风险之效，持续扩大规模，可谓利大于弊。
编辑：芯智讯-林子 来源：经济日报