福特汽车公司正在与一家电脑芯片制造商全球基金会(GlobalFoundariesInc.)谈判,以支撑其半导体供应,以避免未来工厂停产
底特律——福特汽车公司正在与一家电脑芯片制造商谈判,以支撑其半导体供应,避免今年因半导体短缺而导致的汽车工厂停产重演。
与全球基金会公司签订的不具约束力的协议细节很少公布,但该协议旨在通过联合开发汽车级芯片来增加供应。两家公司周四在一份事先准备好的声明中表示,这可能导致联合制造以支持汽车业。
福特受到全球芯片短缺的打击尤为严重,几乎每家汽车制造商都受到压力。像其他公司一样,福特有时不得不暂时关闭汽车厂,甚至在没有电脑的情况下制造车型,并安装这些模型。
该公司在美国的销量从7月到9月下降了27%,市场份额下降了2.4个百分点,这主要是因为它无法生产足够的汽车来满足消费者的需求。
“这项协议仅仅是个开始,也是我们垂直整合关键技术和能力计划的关键部分,”首席执行官吉姆·法利(Jim Farley)表示。
发言人詹妮弗·弗莱克说,两家公司的关系处于”谅解备忘录”阶段,但希望共同努力设计芯片,并可能利用他们的制造经验。
总部位于纽约市北部约3小时的马耳他城的全球基金会在其网站上表示,该公司在美国、德国和新加坡设有芯片工厂,是全球最大的独立半导体制造商之一,拥有超过15,000名员工。
声明说,协议的财务细节没有公布,也不涉及两家公司之间的交叉所有权。
芯片短缺的根源在于2020年春天,因为全球汽车制造商被迫关闭工厂,以阻止新型冠状病毒的传播。工厂在安全防范措施下比预期的要早恢复在线,但到那时,许多芯片制造商已经将生产转向高需求消费电子产品。
日本一家汽车芯片厂的火灾加剧了这一问题。由于大多数芯片都是在亚洲制造的,因此芯片短缺凸显了美国芯片制造能力的不足,这引起了拜登政府的注意。
行业高管和分析师预测,短缺将持续到明年,汽车制造商可能要到2023年才能恢复正常生产。