来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「epsnews」，谢谢。

根据行业组织SEMI的数据，由于英特尔公司预测半导体短缺将持续数年，芯片制造商将在2022年底前建造29座新晶圆厂。这些计划对当前的短缺影响不大，这种短缺已经远远超出了汽车行业。

尽管晶圆厂计划对设备制造商来说是一个福音，但这并不意味着大量芯片将进入市场。据彭博社报道，半导体交货时间已增加至18周——与制造芯片所需的时间相同。专家表示，交货时间的延长表明芯片制造商满足需求的能力正在恶化。

根据LevaData的数据，在2021年1月至2021年4月之间，半导体交货时间平均增加了75%。对于某些组件，增长幅度更大：

• 可编程逻辑：12到33周（增加175%）

• 微控制器：16到44周（增加175%）

• 网络接口IC：12到40周（增加233%）

• 串行IO控制器：9.5到39周（增加311%）

今年1月，当半导体短缺首次变得明显时，专家表示芯片公司应该重新考虑他们对资本支出和产能的长期做法。

“一般而言，芯片公司正在根据需求和可用产能进行建设，”商业咨询公司埃森哲半导体全球负责人兼董事总经理Syed Alam表示。“对半导体的需求不会下降。更多的应用正在使用更多的芯片——例如，芯片行业是由PC驱动的，然后是移动和消费产品。现在有汽车、AR/VR和云。所有这些应用都将使用芯片。[行业]不应将此视为2021年的短缺——这种情况可能会再次发生，或者可能会持续更长时间。”

看来业界听到了。据SEMI称，Globalfoundries本周在新加坡的一座新300毫米晶圆厂破土动工，这是预计到今年年底建造的19座新的大批量晶圆厂之一。另外10座预计将于2022年建成。

台积电(TSMC)和其他台湾芯片制造商预计来年将建造6座新晶圆厂，2022年还会有2座投产。台积电表示计划在未来三年内投资约1000亿美元以增加代工能力。

预计中国制造商将在未来18个月内跟上步伐，计划在明年年底前在北美新建六座晶圆厂。

SEMI表示，将生产300毫米晶圆的晶圆厂占新产能的大部分。不少于15条300毫米生产线正在建设中，2022年计划再增加7条。SEMI表示，这7条生产线将包含200、150和100毫米的混合生产线，旨在满足汽车、5G和物联网组件。

SEMI预计的29座新晶圆厂中有15座将每月生产超过30,000片晶圆。一个关键驱动因素是内存部门，在未来18个月内，该部门将至少占到四个专用晶圆厂。

虽然代工建设进展顺利，但SEMI预计芯片制造商要到2023年才能开始安装光刻机和其他设备，“因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到那个阶段。”

当然，当前的困境始于预测，再多的晶圆厂也无法解决。由于Covid-19大流行，OEM预计市场疲软，因此在2020年末缩减了对芯片的需求。相反，在人们计划购买新车的同时，对消费电子和家用电子产品的需求激增。

很明显，企业认识到了这个问题。电子行业正在推动可见性——来自更多层次供应商的更多信息。例如，材料或基板短缺会显着影响组件生产计划。

可见性正在推动对数字化的需求，这将加速供应链数据的收集和分析。实时沟通延迟使公司能够更快地做出响应。

此外，汽车和芯片行业已同意共同努力改进预测。SEMI和汽车研究中心(CAR)签署了一份谅解备忘录，以促进两个行业之间的合作。谅解备忘录通过推动两个行业的计划和活动，为将微电子制造和设计利益相关者与汽车和移动生态系统联系起来奠定了基础。

毕马威(KPMG)报告称，汽车行业可能在2021年损失1000亿美元。

一些咨询公司建议供应链携带更多库存。准时制(JIT)、按订单生产(BTO)和精益生产减少了管道中的零件数量，几乎没有上升需求的回旋余地。

但是组件的生产仍然与预测密切相关。二十年前，芯片行业面临着一个截然不同的问题：互联网繁荣的肆无忌惮的乐观情绪助长了零件供过于求。半导体公司注销或减记了价值130亿美元的库存。

JIT、BTO和精益是为避免类似的过度而实施的措施。现在，公司正在寻找缓解短缺的方法。建造晶圆厂是答案的一部分，但除非原始设备制造商和供应链能够提高他们预测的准确性，否则芯片行业的下一个问题可能是产能过剩。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2718内容，欢迎关注。

晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜MLCC｜英伟达｜模拟芯片