近日，据《华尔街日报》报道，由于全球半导体供应短缺，台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。

台积电计划在新加坡建厂，生产较老一代芯片

新闻媒体援引知情人士的话称，该计划仍在讨论中，尚未做出决定。不过，该公司补充称，新加坡政府可能会帮助该工厂的建设，目前台积电正与新加坡经济发展局（Economic Development Board）就建厂事宜进行讨论。

台积电此前曾表示，今年将投入高达 440 亿美元的资本支出，以帮助应对影响全球供应链的芯片短缺问题。

据报道，台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用 7nm 到 28nm 工艺，这是较老一代的芯片，用于汽车、智能手机和其他电子产品。也就是说，计划在新加坡新建的工厂不完全属于先进工艺的生产线，台积电当前也在建设类似的生产设施，包括位于我国台湾高雄的晶圆厂计划在 2024 年开始运营。

即便台积电最终确定在新加坡建厂，由于建造设施需要几年的时间，投入运营的时间会更晚，制程节点的选择上最终可能会有变化。

台积电并不是近年来第一家选择新加坡新建或扩建的晶圆代工厂，GlobalFoundries（格罗方德）去年就宣布在新加坡建造新的 300mm 晶圆厂，扩大旗下在新加坡的晶圆产能，制造汽车、5G 移动网络和安全设备的芯片，投资 40 亿美元。联华电子（UMC）在今年初也宣布了类似的计划，将其位于新加坡的 300mm 晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂，配备了 22/28nm 工艺的生产线，投资 50 亿美元。

在苹果公司的财报电话会议上，苹果 CEO 库克指出，全球正在应对的芯片短缺问题，很大程度上与“遗留节点”或更老的芯片有关。

台积电一直在努力扩大其全球足迹，在全球各地设有工厂，该公司最近还开始在日本建设一家工厂。

上周，据报道，台积电已经开始通知部分客户，从明年开始将价格提高 5% 到 9%。

狂砸百亿元在南京扩产

2021 年 4 月下旬，台积电宣布，为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，将投入 28.87 亿美元资本支出在南京厂扩充 28nm 成熟制程，预计于 2022 年下半年开始量产，2023 年年中实现满产，达到 4 万片 / 月。

资料显示，2015 年，台积电决定到南京投资建厂。南京厂曾打破台积电多项记录，包括从动土到进机只花了 14 个月，成为台积电建厂最快、上线最快、最美的厂区。台积电财报数据显示，南京厂于 2019 年扭亏为盈，2020 年，南京厂实现盈利 27 亿元人民币。

关于台积电在南京厂扩产的具体进程，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球曾在中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上接受媒体采访时表示：“台积电南京厂的扩产如期推进中，2022 年初时新的洁净室就将建好，之后就开始进机台。现在，我们第一批从台湾培训回来的员工，已经落地国内正在隔离中。从明年刚开年之后，就开始装机器，预计在 2022 年的四季度会开始量产，2023 年将会满产。”

罗镇球还表示：“现在南京厂主要是有 16nm/28nm 两个产线，目前高速运算的主芯片基本都进展到了 16nm 以下，所以南京厂目前基本没有什么高性能的主芯片，不过与主芯片配套的电源管理芯片、射频芯片，以及汽车芯片、IoT 芯片对于制程工艺的要求并不高，未来都可以用到 28/16nm 工艺。但是，从生产的高效率、低成本出发，我们一个厂大概是只做一类产品。”

在台积电将百亿元砸向了南京厂扩产以后，预计在 2023 年中旬，南京厂月产能有望达到 4 万片。这意味着，南京厂产能较之前扩增了一倍。

参考链接：

https://seekingalpha.com/news/3840881-taiwan-semiconductor-looking-to-singapore-to-build-chip-factory-report