编者按
随着新一轮科技革命进程加快，人工智能已在全球范围内形成发展的巨浪。我国高度重视人工智能产业发展，并已经将人工智能发展提升至国家核心竞争战略的高度。
飞速发展的人工智能与实体经济的深度融合，逐渐成为推动中国经济转型升级的重要动力。而作为人工智能领域发展的核心基础——AI芯片，它的任何研发与创新，都将成为影响全球人工智能领域发展快慢的关键要素。
在本届2021世界人工智能大会中，特别设置“AI芯片主题论坛”，届时将会有来自全球顶尖科研机构及尖端头部企业的二十余位重量级专家、代表汇聚于此，围绕AI技术发展的基石——芯片进行深度探讨，共同探索AI芯片的未来发展方向。让我们共同期待技术创新所带来的全新动能！
「智能芯片定义产业未来论坛」
Intelligent Chips Define the Future of the Industry Forum
在AI技术的整个价值链布局上，芯片是为所有多样化Ai应用提供核心科技、基础驱动力的重要支撑。
如果您想了解AI芯片的前沿动向，我们诚挚地邀请您莅临2021世界人工智能大会主题论坛：智能芯片定义产业未来论坛（以下简称“WAIC芯片论坛”）
主题论坛将于7月8日上海浦东世博展览馆举办，通过二维码报名，即可通过线上、线下的方式进行观看。
论坛负责人：吴茹茹 021-50805420 / 13661952935
wrr@sica.org.cn
（本论坛为免费参与，由于防疫需求以及名额有限等原因，请您及时扫/长按二维码进行实名注册。另外，专业听众注册截止日期为7月2日，特此提醒。）
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芯片专家与学者共聚
作为AI行业的核心组成部分，以及AI行业发展的基础支撑，AI芯片是人工智能与半导体行业的关注焦点。故以此为主题的WAIC芯片论坛是2021世界人工智能大会的重要主题论坛之一。
本场芯片主题论坛由世界人工智能大会组会委办公室主办，上海市集成电路行业协会承办。该主题论坛将汇聚业内主要市场参与者与行业专家，并围绕人工智能芯片主题进行高规格探讨。
据了解，本次芯片主题论坛汇聚了中国科学院刘明院士和复旦大学计算机科学技术学院、软件学院院长姜育刚等科研方向代表和ARM、英特尔、苹果、高通、NXP、Cadence、德州仪器、博世、寒武纪等在AI芯片领域颇具国际影响力的商业企业代表，邀请近20名重量级行业专家与学者共聚AI芯片论坛，各抒己见。
在论坛主题演讲之后，设有圆桌讨论环节。届时，武岳峰资本、天数智芯科技、燧原科技、黑芝麻智能科技、爱芯科技以及Aspencore媒体集团将以“创建AI，始于芯而不止于芯”为主题，对相关AI芯片与整个AI行业的多个核心问题进行深入探讨。
论坛主持人：
复旦大学计算机科学技术学院
软件学院院长
姜育刚
复旦大学教授、博士生导师、计算机科学技术学院院长、软件学院院长。其研究领域为多媒体信息处理、计算机视觉、鲁棒可信人工智能。发表论文百余篇，被引万余次。应用成果多次成功部署在国家关键地点的重要任务中。首届ACM中国新星奖和ACM SIGMM Rising Star Award得主。曾获2019年度上海市青年科技杰出贡献奖、2018年度上海市科技进步一等奖（排名1）。现任包括ACM TOMM在内的三份国际期刊编委。
演讲嘉宾：
中国科学院院士、复旦大学芯片
与系统前沿技术研究院院长
刘明
中国科学院院士，微电子科学与技术专家，长期从事半导体存储器、新型计算等集成电路相关研究。现任复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授、博士生导师。
演讲嘉宾：
ARM 院士
兼ARM ML Group总经理
Jem Davies
Arm Fellow, VP and General Manager of Arm’s machine learning group. Jem has nearly two decades’ experience at Arm in the mobile, embedded and consumer electronics fields. Prior to starting the machine learning group, he worked on the CPU architecture where he was a member of Arm’s Architecture Review Board, and then led technology on the GPU and multimedia side. He holds four patents in the fields of CPU and GPU design.
演讲嘉宾：
英特尔研究院副总裁
英特尔中国研究院院长
宋继强
宋继强于2008年加入英特尔，时任清华大学-英特尔先进移动计算中心应用研发总监，是创造英特尔Edison产品原型的核心成员。宋继强拥有计算机专业博士学位。在加入英特尔之前，他历任香港中文大学博士后研究员，香港应用科技研究院首席工程师，北京简约纳电子有限公司研发总监。宋继强是IEEE的高级会员，中国计算机学会（CCF）杰出会员，他在国际期刊和会议上发表了40余篇学术论文，并拥有30多项专利。宋继强在中国学术界和产业界享有很高的声誉，是中国自动化学会（CAA）和中国计算机学会（CCF）委员会委员。他是英特尔中国首席技术发言人。
演讲嘉宾：
苹果公司副总裁及大中华区董事总经理
葛越
担任 Apple 副总裁及大中华区董事总经理，向 CEO Tim Cook 和首席运营官 Jeff Williams 汇报，她负责领导并协调 Apple 中国团队。葛越于 2008 年加入 Apple， 担任无线技术副总裁，专注于几乎每一款 Apple 产品的蜂窝、Wi-Fi、蓝牙、NFC, 定位和 motion 技术的开发。任职 Apple 之前，葛越曾在 Palm 担任无线软件工程副总裁，并在其他无线技术公司的技术与管理岗位担任重要角色。拥有不列颠哥伦比亚省西蒙弗雷泽大学电气工程学士学位和硕士学位以及加州大学伯克利分校的工商管理硕士学位。
演讲嘉宾：
高通中国区董事长
孟樸
任高通公司中国区董事长，全面负责高通在中国的业务和运营，包括执行公司战略和推动业务增长，进一步加强高通公司与中国无线通信产业链和半导体产业的合作。
演讲嘉宾：
NXP 全球资深副总裁
大中华区主席
李廷伟
李廷伟博士现任恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席，全面管理恩智浦大中华区的各项对外事务。他负责制定和推动恩智浦在大中华区的市场战略，并带领本地管理团队深化恩智浦与大中华区生态系统的合作。李廷伟博士于2020年初加入恩智浦。在此之前，他曾在包括歌尔、Broadcom、Marvell和Qualcomm在内的多家高科技企业担任过全球资深副总裁及北美、亚太区和中国区总裁等职务，并在任职期间取得不斐业绩。目前，他还担任上海硅产业集团股份有限公司（NSIG）董事会成员职务。
演讲嘉宾：
寒武纪创始人兼CEO
陈天石
寒武纪科技创始人兼 CEO，于2005年本科毕业于中国科学技术大学少年班，2010年于中国科学技术大学计算机学院获工学博士学位，毕业后曾担任中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉，长期从事处理器架构和人工智能交叉领域的产品研发和基础研究，是寒武纪系列商用智能处理器的奠基人之一。
演讲嘉宾：
Cadence 总裁兼CEO、总裁陈立武
自2009年起任职Cadence首席执行官，在2009-2017年担任Cadence公司总裁。他同时兼任Walden International公司主席，拥有新加坡南洋大学理学学士学位，麻省理工学院核工程硕士学位和旧金山大学MBA学位。他是商业委员会的成员，以及SoftBank Group、Schneider Electric和Green Hills Software的董事会成员。同时任电子系统设计联盟（ESDA）董事、全球半导体联盟（GSA）董事、美国卡内基梅隆大学理事会和工学院董事，以及加州大学伯克利分校工程顾问委员会委员。
演讲嘉宾：
德州仪器全球副总
中国区总裁
姜寒
现任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁，领导德州仪器中国销售和市场应用团队，并负责中国区的整体运营。姜寒直接向德州仪器全球销售与市场应用高级副总裁Mark Roberts汇报工作。姜寒在TI中国的销售和市场应用团队担任过各种领导职务，涵盖了不同的市场和客户。他于2007年加入德州仪器，担任北京办事处的客户经理。此后，姜寒在德州仪器销售和市场应用团队中担任过多个领导职位，包括成都和北京办事处的区域销售经理，以及重要客户的全球客户经理。2016年，姜寒升任德州仪器华北华西区总经理。随后，他于2018年被任命为德州仪器销售与市场应用团队中国大众市场总经理。姜寒拥有黑龙江大学电子工程专业学士学位。
演讲嘉宾：
Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁
王宏宇
于2020年7 月担任Bosch Sensortec亚太区总裁。于中国浙江大学获得了电子学士学位，并在德国斯图加特大学获得了技术信息硕士学位。王宏宇先生自2006年起一直在博世集团任职，在多个部门担任不同职位。他的博世职业生涯始于德国博世中央研究院并担任科研工程师。2009年调任到博世汽车电子苏州，担任系统经理。2010年，他加入Bosch Sensortec，担任上海ASIC项目经理。随后，他于2018年加入博西家电南京，负责软件和系统开发，2019年底起，王宏宇先生担任BSH全球电子与驱动（大中华）负责人。
Panel主持人：
Aspencore媒体集团亚太区总经理
亚太区总分析师
张毓波
现任AspenCore亚太区总经理，同时担任《电子工程专辑》-中国，《电子工程专辑》-台湾/亚洲，《电子技术设计》-中国，《电子技术设计》-台湾/亚洲，《国际电子商情》-中国），以及面包板论坛的内容总分析师。张先生持有清华大学通讯和系统专业硕士学位。
Panel嘉宾：
武岳峰资本创始合伙人
武平
曾创立展讯通信有限公司在纳斯达克上市。拥有丰富的高科技企业投资经验，领导了多个大型并购，主导投资了博通（603068）、硅产业（688126）、闻泰与安世合并（600745）、韦尔与豪威合并（603501）、ISSI私有化及与君正合并（300223）等，联合领导了对纽交所上市公司安博教育（NYSE）的重组整合，在全球拥有深厚的产业人脉。国家级特聘专家，曾荣获国家科技进步一等奖，何梁何利基金科技创新奖，海归创业代表人物。
Panel嘉宾：
天数智芯科技有限公司董事长、CEO
刁石京
清华大学、西安交通大学、复旦大学，研究生学历，工商管理硕士，信息通信管理硕士，高级工程师。曾任电子工业部办公厅、信息产业部办公厅部长办公室副主任；国务院信息化工作办公室综合组副组长兼机关党委副书记；工业和信息化部电子信息司副司长、司长。兼任全国信息技术标准化技术委员会副主任委员、全国音频视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会主任委员、工业和信息化部电子科技委副主任委员及通信科技委委员。2018年5月，任紫光集团有限公司联席总裁，主管芯片业务板块。随后还曾担任紫光集团董事、联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐副董事长、长江存储执行董事长、长江先进存储产业创新中心董事长。
Panel嘉宾：
上海燧原科技有限公司创始人兼CEO
赵立东
燧原科技创始人兼CEO，2018年3月成立燧原科技，主要负责公司的战略规划、融资和业务运营。2014年12月加入紫光通信科技集团有限公司担任副总裁。2015年3月兼任紫光集团旗下锐迪科微电子公司总裁，董事。2017年3月任紫光集团有限公司副总裁。加入紫光集团前，他曾在硅谷工作超过20年，并先后出任管理，研发和市场等多个职位。2007至2014年服务于AMD，历任计算事业部高级总监。赵立东先生拥有美国犹他州立大学电子与计算机硕士学位和清华大学电子工程学士学位。
黑芝麻智能科技创始人兼CEO
单记章
毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年。作为100 多项相关专利的拥有者，其主导研发 的产品被广泛应用于汽车、手机和安防等多个领域。2016年创建了黑芝麻智能科技有限公司并任董事长兼CEO。公司致力于打造智能网联汽车的计算平台，提供车规级 SOC、传感器融合和视觉感知算法，吸引了图像处理、机器视觉、自动驾驶及车规级芯片设计等领域的众多专家加入，团队迅速成长。2019 年8月成功推出中国首款车规级 ADAS 芯片，并与全球多家著名企业结成战略合作伙伴关系。
Panel嘉宾：
爱芯科技有限公司董事长兼CEO
仇肖莘
爱芯科技董事长 & CEO。清华大学学士、硕士，美国南加州大学电气工程博士。2019 年 5 月创立爱芯科技（Axera）。仇肖莘博士带领团队专注于打造业界领先的人工智能视觉处理通用SOC芯片，广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧家居、智慧制造等领域。第一颗高性能芯片仅用时9个月即实现流片，并一次成功，已逐步推进至量产。仇肖莘博士拥有 20 多年在 Fortune 500 公司的研发及管理经验，曾担任紫光展锐CTO， Broadcom全球副总裁及技术顾问， AT&T Labs首席科学家等。在 SoC 芯片设计、 系统架构，及整体技术平台解决方案等领域具有精深的专业知识和丰富的经验。
百舸争流，议题亮点先睹为快
复旦大学计算机科学技术学院、软件学院院长姜育刚将主持本次AI芯片论坛，论坛覆盖了从端到云，从科研到商用，从市场到技术的AI芯片诸多议题：
- 以高屋建瓴式的思路，当世界步入人工智能新纪元，AI行业将有怎样的发展，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明将发表题为“芯片赋能人工智能发展”的演讲；
- ARM院士兼ARM ML Group总经理Jem Davies进行“赋能人工智能新纪元”的分享；
- 苹果公司副总裁及大中华区董事总经理葛越将就端侧作AI芯片与AI技术相关议题的分享；
- 高通全球中国区董事长孟樸做“持续推进 5G+AI，携手共建智能互联未来”的主题分享；
- 当AI技术应用于汽车，并涉及云边端车协同，如何构建智能芯片新生态，寒武纪创始人兼CEO陈天石将以此为题发表演讲；
- 工业领域的边缘AI芯片，恩智浦半导体全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟将论及芯片如何赋能边缘人工智能；
- 德州仪器（TI）副总裁兼中国区总裁姜寒预计以“半导体技术让人工智能成为现实”为主题作技术分享；
- 英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，Cadence公司CEO陈立武，Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁王宏宇等企业专家都将从不同的角度呈现AI技术的新发展；
- 圆桌论坛环节，由Aspencore媒体集团亚太区总经理、亚太区总分析师张毓波主持，汇集武岳峰资本创始合伙人武平，天数智芯科技有限公司董事长、CEO刁石京，燧原科技创始人兼 CEO赵立东，黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章，爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘等行业大咖，做行业热门议题的意见分享。
洞见AI芯时代，为行业发展提供助力
从遥不可及，到如今遍布于云、管、边、端以及各行各业，人工智能技术的发展速度无异于新时代的工业革命。AI芯片为之提供基础驱动力，如今的AI芯片行业正处在百家争鸣的蓬勃发展期，从云上的大型AI训练芯片，到端侧的微型AI推理芯片。在AI训练负载应用的算力需求每3.5个月就翻倍的时代背景下，国内外AI芯片的市场参与者们正迸发着惊人的创造力。
AI芯片论坛期望能够在人工智能技术高速发展的时代浪潮中，为AI芯时代、AI技术遍及各行各业提供探讨、探索的平台，为行业的整体发展提供助力，令AI技术与理念的影响力持续扩散。
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姓名：马忻杰 先生
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邮箱：owen.ma@worldaic.com.cn