1月20日，市场监管总局附条件批准通过一起芯片行业经营者集中交易——中国台湾环球晶圆股份有限公司收购德国世创股份有限公司股权一案。

根据外媒报道，环球晶圆是全球第三大半导体硅晶圆厂，德国世创排名第四，该笔交易是近年来芯片行业最大规模收购交易之一。若交易最终顺利完成，环球晶圆将跃升为世界第二大硅晶圆制造商，这也是该公司有史以来最大一笔收购交易。

综合环球晶圆官网信息来看，目前这笔交易已经获得中国、德国、奥地利、韩国、中国台湾、新加坡、美国、日本反垄断主管机关以及美国外国投资委员会审查通过。

目前，环球晶圆将积极与仅剩一相关主管机关配合以完成并购审查程序事宜，致力在今年年初完成交易。

交易或将提高相关市场集中度，短期难以出现新竞争者

据了解，收购方环球晶圆股份有限公司（环球晶圆）于2011年在中国台湾注册成立，2015年在台湾证券交易所上市，最终控制人为中美矽晶制品股份有限公司。

被收购方世创股份有限公司（德国世创），则于1996年在德国注册成立，2015年在法兰克福证券交易所上市，股权分散，无最终控制人。2020年12月9日，交易各方签署协议。集中完成后，环球晶圆单独控制德国世创。

由于环球晶圆和德国世创均从事晶圆制造业务，双方存在横向重叠，综合判断后，总局将本案相关商品市场界定为6英寸及以下晶圆、8英寸直拉晶圆、8英寸区熔晶圆和12英寸晶圆。另外，本案所涉相关商品均在全球范围内供应和采购，供应商在全球范围内展开竞争，不存在显著跨境贸易壁垒。因此，总局认定本案相关地域市场为全球，同时考察中国境内市场的情况。

根据总局分析，这笔经营者集中对全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场具有或可能具有排除、限制竞争效果。

具体而言，集中后实体在全球和中国境内市场份额分别排名第1和第2，对相关市场的控制力显著增强。同时，环球晶圆和德国世创在区熔工艺领域掌握较多专利和技术诀窍，集中后将进一步巩固其市场控制力，而目前市场的其他竞争者难以形成有效竞争约束。

另外，全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场集中度较高。集中后，全球市场上主要竞争者数量由5家减少为4家，中国境内市场上主要竞争者数量由4家减少为3家，交易使得全球和中国境内8英寸区熔晶圆市场集中度进一步提高。

通报还提及，8英寸区熔晶圆工艺成熟，价格相对透明，客户主要通过招投标的方式采购。交易完成后，市场集中度显著提高。在主要竞争者数量减少的情况下，竞争者间通过明示或默示方式进行沟通协调的成本降低。经营者也更容易通过中标结果，推测其他竞争者的定价策略。

同时，晶圆处于产业链上游，产品种类单一，属于刚性需求，需求价格弹性相对较低，协调价格行为获利空间较大，背离协调的行为更易被发现和受到约束。这笔交易完成后，竞争者之间协调价格的动机和能力进一步提高。

此外，由于晶圆制造具有明显的资金和技术密集型特征，客户对产品质量和稳定性要求极高。新进入者往往同时面临专利许可、资金等障碍。加上晶圆制造领域研发难度很高，新进入者需要较长的建设周期和试产周期保证设备的良品率，并获得客户认可，短期内市场上也难以出现新的竞争者对集中后实体形成有效竞争约束。

附条件批准通过：环球晶圆须在6个月内剥离区熔法晶圆业务

鉴于此项经营者集中具有或可能具有排除、限制竞争效果，因此市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中。

限制性条件包括，剥离环球晶圆的区熔晶圆业务，即丹麦Topsil GlobalWafers A/S(拓谱公司)的区熔法晶圆业务，包括该公司所有有形资产和无形资产；所有协议、租约、承诺和客户订单；所有客户、信贷及其他记录等维持该业务运营、确保该业务存续性和竞争性所必需的全部资产及人员等等。

根据监管要求，环球晶圆须自审查决定生效日起6个月内完成剥离，如到期无法完成，经市场监管总局批准，上述时限可延长3个月；如未能在上述期限内完成剥离，应根据《经营者集中审查暂行规定》委托剥离受托人寻找合适的剥离买方并完成剥离。

不仅如此，总局要求环球晶圆按照公平、合理、无歧视的原则，继续向中国境内客户供应各类晶圆产品。在同等条件下，不得就价格、质量、数量和交货期、售后服务等交易条件对中国境内客户实施差别待遇。合同期满后，如果中国境内客户希望续签合同，集中后实体无正当理由不得拒绝，且续签条件不得低于原合同。此外，环球晶圆还须对相关管理人员和员工进行持续培训，并采取必要措施，确保承诺方案的落实。

需要注意的是，自上述义务生效日起5年后，集中后实体可以向总局提出解除行为性条件的申请。总局将依申请并根据市场竞争状况作出是否解除的决定；如未经总局批准解除，集中后实体应继续履行限制性条件。

采写：南都记者黄莉玲