海外芯片巨头正以千亿美元的规模扩建产能，这些超级产能将显著挤压中国芯片制造的生存空间。这可谓是美国另一个版本的曼哈顿工程，这也是美国最激进的产业政策，从这一点上大有西风压倒东风之势。由于产业基础与体制机制差异，美国展现出诸多值得我们学习的地方。
近日，英特尔190亿美元在德国建厂，拉开了在欧洲投入880亿美元建厂的序幕；加上此前200亿美元俄亥俄州建厂，200亿美元亚利桑那州建厂，35亿美元投新墨西哥州，30亿美元投俄勒冈州，53亿美元收购以色列Tower。从多个渠道曝出的消息看，不完全统计，仅英特尔一家就有超过1300亿美元的新增产能。另一个美国芯片制造巨头，美光已宣布计划在未来十年内在全球范围内投资超过 1500 亿美元用于领先的内存制造和研发，并正在考虑在美国建造新的晶圆厂。
为推动企业在美国扩建芯片产能，美国出台了减免设备购置税收25%的Fabs法案，出台了直接补贴建厂的Chips法案，配备了500亿美元的资金池。如此超级工程，超出了以往我们对美国人的认知，一改举国动员意见不统一、动员能力不足、建设缓慢的老样子。
其他芯片巨头也没闲着，三星在美国投资 170 亿美元建厂，这将使三星在美国的投资总额达到 470 亿美元。这也是三星在未来3年2050亿美元投资中的一部分。
台积电继续在南京投入28.87亿美元扩建，86亿美元日本建厂。120亿美元在美国亚利桑那建厂，最新计划是将亚利桑那的投资从120 亿美元增加到 350 亿美元。2020年台积电在台湾151亿美元扩厂，2021年继续投入6,000-6,500亿台币合212—230亿美元在台湾扩产。2022年砸400亿美元用于扩产和研发。
联电也在台南投入约53亿美元扩建产能，还要在新加坡投资50亿美元建厂，最新传出受美国政府邀请，联电35亿美元在美建汽车芯片厂。
此次海外芯片扩产潮不仅仅有表面的数字优势，他们还有几大潜在优势值得我们重视。
只烧旧灶，不造新锅
这一点欧洲做得最为决绝。欧盟出台《欧盟芯片法》，计划向半导体行业投入 430 亿欧元（490 亿美元），欧盟希望到2030年将其芯片生产的市场份额从目前的9%提高到20%，能够生产“欧洲最先进、最节能的半导体”。但它竟然是补贴英特尔、台积电或三星到欧洲建厂，而不是依靠欧洲企业建厂。
欧洲也有半导体企业，譬如英飞凌、ST等细分巨头，尽管这些企业主业不在制造领域，但如果按肥水不流外人田，功成必定在我的思路，这些企业完全可以新设立制造部门。
欧洲人貌似保守，其实更显精明。芯片制造需要长期的技术积累，需要成熟团队运营，尤其在已有国际一流企业的情况下，在完全开放的环境中，现在成立一个新实体，很难与一流企业竞争，很难在两三年内搭出一个有战斗力的企业，很难聚拢到合适的管理人才，合适的技术人才。这种通过指令催生的企业，企业家精神从何而来？ 所以欧洲的策略是只烧旧灶、大灶。
欧洲尚且如此，美国更是全力押注英特尔等本土巨头，同时鼓励外面的巨头到美国插队。但不管哪个州上芯片项目，都是找成熟大厂开分舵，绝不另起炉灶。
主体集中，投资集中
在美国版窗口指导下，这一波投资潮数额巨大到让旁观者产生窒息感，单个项目动辄百亿美元，三巨头每家总计千亿上下。美国打法非常有策略性，概括起来就是主体集中，投资集中，以内为主，对外招商。
这些大手笔离不开西方政府的大力支持，但是钱多并不搞雨露均沾，他们只支持排名靠前的企业做大做强。实力不足的小企业与这波产业政策基本无缘，若说有缘，那就是支持大企业去并购小企业。当然以英特尔为代表的美国企业获得最大的支持，但同时也把全球最强的制造企业尽可能的在美国聚集，投资设厂毕竟还是要企业出大部分资金，在这里多建了产能，其他地方就要少建一些。这样一来可以利用外企加强美国半导体产业生态，带来急需的人才；二来增强美国芯片制造的统治力，化解其他国家对美国芯片统治地位的挑战。
这种集中投放将显著加大三大巨头的产能优势，同时这些资金必然溢出到他们的技术研发。待到这些产能兑现后，依靠产能规模，将大幅降低芯片成本，对扩产缓慢的同行必然产生挤压，将强者越强的马太效应更加放大。而产能生态的高度聚集，自然整体会抬高美国半导体产业的水平。
强强联合，全链条合作
国际巨头一边绑定龙头客户，一边取得设备商的全力支持。相比没有规模优势的企业，建厂速度更快，建厂成本更低。
这两年产能紧张，芯片市场由卖方主导，各大巨头扩产前与关键客户签订长约，为新建产能早早找好下家，要求客户提前拿出资金参与产线建设。
同时，由于这些制造巨头新增产能规模巨大，且具有深厚的设备技术储备。这使得它们与产能同样紧张的设备制造商牢牢绑定，不但能根据自己的技术特点定制设备，还能提前锁定设备产能。由于采购规模大，也能获得成本更低的设备。一前一后两个方面提高了资金效率、产能效率。这种上下游的强强联合，摊薄了巨头们的投入成本，明面上投出去的每一块钱，都有潜在的返还。而产能分散的小企业在设备商面前毫无话语权，也不得不承受高得多的设备成本，时间成本。
全球扩产，跨国投资
由于我们受到多方限制，无法效仿美国吸引全球优质资源来扩产，也不能让自己的企业走出去。但要清醒地看到，海外巨头企业受到西方各大经济体的一致追捧，收获了全球产业政策的红利。台积电已经决定在日本、美国建厂；三星也决定在美国建厂；英特尔在欧洲建厂，购买以色列代工厂。这种全面动员，最大限度地将有志于芯片制造的各大经济体的资源都调动起来，竞相出台扶持政策，既增加相关经济体的产能冗余，又空前加强了巨头企业的实力。此消彼长，没有吃到全球红利的企业必然面临更大的竞争压力。
总结
总体来看，无论是投入资金，还是潜在的行业优势，还是政府的重视程度与建厂理念的成熟程度，西方都展现出很多需要我们借鉴的经验。
即便我们引以为傲的举国体制与产业政策也被他们偷师了。这一次芯片扩产美国两党空前团结。《无尽边界法案》是由美国民主党领袖舒默与共和党议员托德·杨等共同发起；Chips法案是由民主党议员马克·华纳和共和党议员约翰·康宁作为主要发起人；而Fabs法案是由共和党迈克尔·麦考尔和民主党多丽丝·松井共同发起。几项重磅法案的发起人跨区域、跨党派、跨行业，但他们的职责仅限于庙堂，并不去决策企业该如何做，不干涉企业独立实体地位，更不用说拉着政府去与企业合资。
我们的半导体产业被美国视为威胁他们产业优势的靶子，这其实不过是他们政治动员的幌子。我们这一二年芯片扩产规模小，建厂速度慢。除了中芯国际有中等规模的项目在建，中芯北京76亿美元建厂，中芯积塔项目投入88.7亿美元在上海临港建厂。其他如华虹宏力、长鑫存储、长江存储几大家新增产能没有太多新闻曝出。相比几大巨头，我们这点投入几乎是人家的零头，谈何威胁美国产业安全。投入资金少，在设备采购时就处于弱势地位。我们与国际设备厂家交流得知，国际设备厂家产能紧张，目前设备交货周期很长，国内企业资金量小且分散，按优先级排序，国内企业要等待更长的周期。
不仅增量不足，仅有的一点存量也在剧烈的内卷中被削弱。尽管我们有举国优势，有产业政策优势，全国可以统筹为一盘棋。但是在区域竞争加剧后，有些地方不理解产业规律，不依靠现有成熟企业，不管有没有地方比较优势卷起裤腿亲自下田，成立新的企业来扩建产能。每一套新主体的关键人才必然要去成熟企业去挖，新的没做起来，旧的倒被挖得遍体鳞伤，知识产业也随着人员的批量流动遍地开花。然后大家不得不在人才薪酬、产品与市场各方面展开低水平内卷。
别人在造航母，我们不断拆大船造独木舟。尽管目前似乎不管大鱼小鱼还是虾米都能各得其乐，日子过得下去。但是当巨头的产能规模扩大到一定临界点，规模优势完全转化为价值优势和市场优势，大产线的成本、质量、效率就会优于小产线。届时这二者的竞争，其实质就是大工业与小作坊之间的竞争。手工纺车与纺织机之间的竞赛，我们早已经体验过其中的痛苦。
看着危险一步步降临，清醒的人最痛苦。但不管你喉咙喊破，栏杆拍遍，只有弦断无人听的无力感。我们不怕认知不够，不怕资源不足，也不怕外界制裁，最怕对出现的问题熟视无睹，对即将来临的危险无动于衷。我们有体制优势，有政策优势，有成熟的企业，也有足够的市场，只要集中投放资源，把理论上的优势变为现实，我们有能力把事情做好。关键是要大脑清醒，世上没有大我小我一起成全的美事。