速美集团（Soilbuild Group Holdings）与科技公司RF360将共投入超过6亿1000万元建造新设施，并带来300个就业机会。

速美集团昨天表示，无线射频（radio frequency）应用市场的需求出现强劲增长，这项合作能让RF360扩充业务，在这趋势中抓紧机会。

RF360是美国晶片制造商高通（Qualcomm）与日本知名电子工业品牌TDK于今年2月宣布成立的合资公司，负责研发并生产创新射频前端（RFFE）过滤解决方案。后者在这个项目中注资约5亿元，速美集团则投资剩余款项发展新设施。

这个称为Solaris @ Kallang 171的新设施，将包括合资公司的生产线、产品测试、实验室，以及附属服务。

速美集团董事林真华昨天在一项仪式上讲话时说，RF360与他们探讨这项合作计划，双方在短短四个月内准备新设施的初步设计。

新设施将坐落在加冷大道，总建筑楼面超过32万平方英尺，预计于2019年6月竣工。合资公司届时会成为这项目的长期租户。

财政部长王瑞杰在活动上讲话时表示，这项目可为电子制造业创造300个就业机会。

他说，企业为了保持竞争力，必须随着客户需求、国际趋势，以及科技带来的新机会作出改变。不过，没有一个领域是可单独运作，因此需要相关领域的支持，而这项目正是不同领域合作的成果。

他说：“我希望RF360通过与速美集团合作，能深耕新加坡，加强这领域的生态环境，进一步支持电子业转型蓝图。”