新加坡相信，随着智能设备需求的增长，以及5G和自动驾驶汽车等新技术的应用，全球半导体行业将在未来几年看到增长的回报。新加坡副总理兼财政部长Heng Swee Keat表示，由于新加坡在半导体代工行业有着悠久的历史，该国在满足日益增长的需求方面处于“有利地位”。

新加坡从1968年开始涉足半导体行业，当时国家半导体成立了一家组装和测试工厂，并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。他说，自那以来，已有几家主要半导体公司在中国投资，并指出包括美光在内的60多家芯片厂商在中国开展了业务。

这位部长援引新加坡经济发展局(Economic Development Board)利用晶圆产能数据做出的估计说，新加坡占全球半导体市场的11%，半导体行业对新加坡GDP的贡献超过7%。

不过，受全球经济不确定性和部分市场需求疲弱的拖累，全球芯片行业今年经历了“逆风”，出现了“超出预期的大幅下滑”。不过，他指出，这些下滑是“半导体超级周期”的一部分，未来几年全球需求将增长35%以上。

电子产品市场的不断扩大将推动增长。在智能手机和平板电脑之外，消费者还需要其它智能设备，包括电视和可穿戴设备。他指出，5G、人工智能(AI)、物联网和自动驾驶汽车等新技术也在迅速发展，半导体是这些新技术的基本组成部分。他补充称，这些技术将推动对半导体企业的需求。

在全球半导体行业竞争激烈的情况下，新加坡必须确保自己作为半导体中心的地位，建立在强大的互联互通、亲商环境和熟练且适应力强的劳动力基础上。

“我们需要继续加强我们的半导体生态系统。这包括半导体制造商与其供应商之间更密切的合作，其中许多是中小型企业。像美光这样的公司与各种各样的供应商合作，从设备供应商到天然气供应商，再到天然气管道的精密焊工。”

他指出，自1998年收购德州仪器(Texas Instruments)的存储业务和资产以来，这家美国芯片制造商一直在新加坡。他说，自那以来，美光在中国的投资超过150亿美元，占全球NAND闪存产量的大部分。

美光表示，扩大后的工厂将用于生产先进的3D NAND技术，但预计不会增加现有的晶圆产能。去年4月，该公司宣布计划在无尘室空间增加更多灵活性，以支持技术向3D NANAD技术的先进节点过渡，从而在晶圆厂扩建的基础上破浪动工。

美光表示：“它整合了最新的智能制造技术和流程，以降低制造的可变性，提高产量和吞吐量，并提高质量。”尽管这家芯片制造商没有透露扩张成本，但恒大称这笔投资为“数十亿美元”。

根据这位部长的说法，新加坡半导体行业雇佣了大约3.5万名员工，其中包括美光在新加坡的约8000名员工。他表示，随着新的生产设施投入使用，这家美国供应商计划再增加500家工厂。