英伟达的下一代AI芯片，可能先在新加坡完成“出厂体检”，再送到美国。
10月21日的GTC柏林大会上，黄仁勋一口气公布了和六家供应链伙伴的扩产计划。英伟达全球半导体测试产能2027年翻倍，新加坡扩产部分预计2027年2月就进入大规模量产，比美国新厂的4月还早两个月。
在AI芯片最紧俏的环节上，新加坡抢到了“第一棒”。
芯片出厂前要测试它能不能正常工作、性能达不达标。越是高端的AI芯片，测试项目越多、单颗耗时越长。 英伟达这次联合六家核心供应商同步扩产，覆盖基板、先进封装、半导体测试、光引擎四个环节，测试环节交给了全球最大的独立芯片测试厂——来自中国台湾的京元电子（KYEC）。
黄仁勋判断：“我们正处在人类历史上最大规模的基础设施建设之中，需求是非凡的，产能才是瓶颈所在。”
据新加坡经发局（EDB）消息，京元电子新加坡测试设施已于2026年5月22日在宏茂桥正式开业，总投资约1亿新元，具备晶圆探针（CP）、成品测试（FT）、高温老化（BI）和系统级测试（SLT）全套能力，主攻汽车、高性能AI产品和3C芯片，辐射整个东南亚。英伟达此次给出的2027年2月大规模量产，对应的正是这条已投产产线的进一步放量。
近两年，英伟达这类头部厂商一直在推动供应链去单点化——不把关键环节集中在一个地区，而是跨区域多地布局、互为备份。新加坡能在这种布局里拿到关键一环，就是对这座城市半导体地位的肯定。
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