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从2020年至今，全球芯片短缺的局面始终难以彻底破局。并且成熟制程芯片短缺的境况，恐怕会延续至2023年。
近日，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。
（图:来源自网络）
6月22日消息，格芯计划在将在未来两年里斥资40亿美元，扩大其在新加坡的产能。并表示，自己的这一决定正是为缓解全球芯片短缺。
不过，格芯的野心不止于此，在新加坡的投资，不过是其未来5-10年计划的阶段性扩张计划的第一步。在此前的十余年里，格芯的境况一直不佳，公司常年处在亏损的状态，靠着母公司输血才得以生存。
这一艰难的境况，让格芯放弃了在10nm节点上同三星、台积电的竞争，转而专注于成熟制程。同时，格芯在中国的700亿元投资项目也打了水漂。2017年，格芯联手中国成都市政府斥资100亿美元建设12英寸晶圆工厂。为此，成都市政府花费几十亿元，用于建设厂房、购买配套设施等。
按照计划，一期项目将于2018年投产。然而，这一年格芯新上任的CEO却叫停了公司在全球的投资项目，精简公司业务。就这样，项目因此烂尾，格芯败走中国市场。
（图:来源自网络）
此次，格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。
格芯首席执行官Tom Caulfield表示，公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款。他还指出，在新加坡投资40亿美元是该公司在未来5至10年战略计划的第一步。
在新加坡建厂的格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。
格芯新工厂已破土动工，预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。
（图:来源自网络）
格芯是全球第四大芯片代工厂，为阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。公司正在筹划赴美IPO，届时的估值规模大约为300亿美元。
未来两年内，除了在新加坡投资40多亿美元，还要向德国和美国各投资10亿美元。据了解，该公司的新加坡业务贡献了其收入的三分之一左右。
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