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应对芯片短缺,美国公司宣布在新加坡建新厂,总投资逾40亿美元

据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道,美国格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)6月22日宣布,将在新加坡建立一家新的制造工厂,以满足前所未有的全球芯片需求。

格罗方德公司介绍,新工厂将与新加坡经济发展局合作开发,并与一些客户共同投资,总投资金额将超过40亿美元。格罗方德公司首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)发表声明称:“我们在新加坡的新工厂将满足快速增长的终端市场的需要,对汽车、5G移动和安全设备领域提供产品支持,我们已经与一些客户达成了长期协议。”

新加坡经济发展局主席马宣仁(Beh Swan Gin)也发表声明称:“半导体行业是新加坡制造业的重要支柱,格罗方德公司在新加坡投资建厂,证明新加坡作为先进制造业和创新全球节点,对行业有着吸引力。”

格罗方德半导体股份有限公司

据悉,造成芯片短缺的主要原因除了受疫情影响外,还包括消费需求的全面回升、客户临时加单情况严重以及智能手机厂商扩大产能等。CNBC在报道中称,全球半导体芯片短缺正在造成严重后果,影响汽车生产,影响一些最大的消费电子产品制造商的运营,但同时也凸显了芯片代工厂的重要性。考菲尔德今年早些时候曾在接受CNBC采访时表示,格罗方德公司计划投资14亿美元来解决芯片短缺的问题,并计划扩大所有生产基地的产能。

格罗方德公司的工人

根据市场研究机构集邦科技(TrendForce)的数据,按市场份额和收入计算,台积电(TSMC)是全球最大的芯片代工企业,市场份额约为56%,紧随其后的是三星(18%)、台湾联华电子(7%)和格罗方德(7%)。目前,只有台积电和三星有能力制造最先进的芯片。

(编辑:YZM)